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化合物半導体用のSiC基板などの平面研削で高品位な加工面を実現
■超微粒ダイヤモンドと大口径気孔と微小気孔のコンビネーション組織を持つビトリファイドボンドとの組み合わせにより、高品位な研削面を実現
■超微細破砕を実現するボンドの採用により、最小単位での自生発刃が実現でき切れ味が持続
■安定的に高品位面が得られ、加工コスト低減

サファイヤやSiC基板などの加工で高い研削性と長寿命を実現
■メタルボンドに気孔組織を導入し、食付きを高めて研削性の向上と、放熱性の向上により長寿命化を実現
■高剛性メタルボンドの耐摩耗性に加え、適度な自生発刃による切れ味の維持を実現
■長寿命化により、加工品質が安定し、加工コスト低減にも貢献

レジンボンドの切れ味とメタルボンドの耐摩耗性を併せもった、新しいコンセプトのメタルボンドホイールです。各種セラミックス、サファイア、石英、超硬合金、サーメット、焼入れ鋼などの高効率研削に優れた性能を発揮します。
セルフドレッシング性に優れ、レジンボンドと比較しても切れ味が持続し、ドレスインターバルが向上します。
レジンボンドでは、加工時の熱劣化や砥粒の脱落・埋没が発生し切れ味が低下するという課題があります。メタルボンドでは、砥粒の先端摩耗が進むと切れ味が悪化しドレスインターバルが短いという課題があります。
「メタレックス」ホイールは、こうした課題に対応した新しいコンセプトのメタルボンドホイールで、切れ味の持続性に優れ、且つレジンボンドと比較して高寿命を実現しています。
ボンドバリエーションも複数あるため各種素材に適用可能で、加工時間短縮に寄与します。

半導体ウェーハの面取り用ホイールです。
シリコンウェーハ用面取りホイールは、切れ味に優れ、溝形状の維持性が高い” ME ”ボンドをご提供いたします。仕上げ面粗さも良好で、面取り加工後のポリッシュ量を低減し、後工程の時間や消耗品の削減により、トータル加工コストの低減につながります。

SiC・サファイアウェーハ用面取りホイールには、切れ味に優れ研削持続性に優れたボンド仕様のホイールをご提案いたします。少量・中量生産には電着ボンド面取りホイールもご提供できます。

LT・LNウェーハ用面取りホイールには、脆性を伴うウェーハのチッピング発生を抑制するボンド仕様をご提供いたします。

一般的なR型（ラウンド・フルラウンド）、T型の溝形状以外にも、左右非対称形状などの特殊形状にも対応いたしますので、ご相談ください。

【適用材質】
シリコン、SiC ( 炭化ケイ素 / シリコンカーバイド )、サファイア、LT ( タンタル酸リチウム / リチウムタンタレイト )、LN ( ニオブ酸リチウム )、GaN ( 窒化ガリウム / ガリウムナイトライド )、GaAs （ ガリウムヒ素 ）、石英

半導体ウェーハのノッチ部の面取り仕上げ用ホイールです。独自の加工技術によってシャンクに対するダイヤ層部の振れ精度が良好です。シリコンウェーハ以外にも、大型化してきているSiC（シリコンカーバイト）、LT（タンタル酸リチウム）などの化合物半導体ウェーハ用や石英ウェーハ用にも各種仕様のホイールを提供します。

一般的なR型（ラウンド・フルラウンド）、T型の溝形状以外にも、左右非対称形状などの特殊形状にも対応いたしますので、ご相談ください。

【適用材質】
シリコン、SiC ( 炭化ケイ素 / シリコンカーバイト )、LT ( タンタル酸リチウム / リチウムタンタレイト )、LN ( ニオブ酸リチウム )、石英、サファイア

選別したダイヤモンド砥粒を台金に固着することにより、個体差の少ない安定したドレッシングを実現します。半導体デバイスの平坦化工程で使用する研磨パッドのドレッシングで活躍します。

１つのホイールで粗、中、仕上げなど複数の加工を実現。一台の機械で工具の交換なしに複数の工程が行え、加工時間を短縮できます。粗加工にメタルボンド、中加工にレジンボンド、仕上げ加工にレジンボンドを組み合わせるなどの複合ホイールを提供します。

ダイヤモンドコアドリルは、硬脆性材料の穴あけ・コア抜き用途の製品でしたが、セラミックスをはじめとした硬質材料のマシニングセンタ / グライディングセンタでの形状加工に使用用途が広がっています。
センタースルー構造でのクーラント供給により切粉の抜けがよく、切粉による工具・ワークへのダメージを軽減し、高効率な加工が可能です。
切粉が溜まりやすい狭い幅でのヘリカル研削によるザグリ加工に最適な工具です。
セラミックスへの高効率な穴あけ加工には最適な形状をご提案します。
また強固なボンドブリッジ構造により長寿命で安定した切れ味を発揮します。

硬質脆性材料の加工に特化したダイヤモンド メタル軸付ホイールです。
マシニングセンタ / グライディングセンタを使用した硬質脆性材料の研削加工において、各種材料に最適なボンド仕様を提供いたします。
メタルボンドホイールは、砥粒保持力が高く硬い材料の加工でも高い切れ味を有します。熱伝導率も良く加工点に熱がこもり難く脆性材料の熱クラック発生などを抑止できます。ダイヤモンド層が1層だけの電着と比較して工具寿命が長く、特に硬いSiC・窒化アルミニウムなどのセラミックス加工に最適な工具です。
また石英ガラスの加工においても、最適なボンド選定によって高い研削持続性を有します。

精密部品の内面研削、ガラス、セラミックス、カーボン、フェライト、貴石の精密加工などに使用されるホイールです。被削材や用途に最適なボンド・仕様のホイールを提供します。

メタルボンドは、硬質脆性材料の加工に最適です。特に炭化ケイ素（SiC）、窒化アルミニウム（AlN)、窒化ケイ素（SiN)などのファインセラミックスや石英ガラスの加工に最適です。

電着ボンドは、切れ味が良好で汎用性が高く、硬質脆性材料だけでなくカーボン、フェライト、ＭＭＣ材、FRP、超硬合金などの加工にも使用できます。

レジンボンドは、ワークのカケ発生などのダメージを低減する目的や表面粗さを求める仕上げ工程などで使用されます。

ストレートホイールやカップホイールを軸と接合した外径φ100以上の軸付ホイールも製作可能です。ご相談下さい。