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化合物半導体用のSiC基板などの平面研削で高品位な加工面を実現
■超微粒ダイヤモンドと大口径気孔と微小気孔のコンビネーション組織を持つビトリファイドボンドとの組み合わせにより、高品位な研削面を実現
■超微細破砕を実現するボンドの採用により、最小単位での自生発刃が実現でき切れ味が持続
■安定的に高品位面が得られ、加工コスト低減

サファイヤやSiC基板などの加工で高い研削性と長寿命を実現
■メタルボンドに気孔組織を導入し、食付きを高めて研削性の向上と、放熱性の向上により長寿命化を実現
■高剛性メタルボンドの耐摩耗性に加え、適度な自生発刃による切れ味の維持を実現
■長寿命化により、加工品質が安定し、加工コスト低減にも貢献

レジンボンドの切れ味とメタルボンドの耐摩耗性を併せもった、新しいコンセプトのメタルボンドホイールです。アルチック(Al2O3-TiC)・石英などの難削材料の高能率研削に適しています。

ME・MC4メタルボンドは、従来のボンドよりも切れ味、耐久性に優れます。更に総形加工技術を採用することで、面取り加工後のポリシ代を低減し、後工程の時間や消耗品の削減により、トータル加工コストの低減につながります。
シリコンウェーハ用面取りホイールの高精度化にも取り組んでおります。

１つのホイールで粗、中、仕上げなど複数の加工を実現。一台の機械で工具の交換なしに複数の工程が行え、加工時間を短縮できます。粗加工にメタルボンド、中加工にレジンボンド、仕上げ加工にレジンボンドを組み合わせるなどの複合ホイールを提供します。

半導体ウェーハの高精度なノッチ研削に用いられるホイールです。独自の加工技術によって、シャンクに対するダイヤ部の振れ精度が良好です。溝形状を最適化したサファイアウェーハ用やミラー面取り対応など、各種仕様のホイールを提供します。

選別したダイヤモンド砥粒を台金に固着することにより、個体差の少ない安定したドレッシングを実現します。半導体デバイスの平坦化工程で使用する研磨パッドのドレッシングで活躍します。

精密部品の内面研削、ガラス、セラミックス、カーボン、フェライト、貴石の精密加工などに使用されるホイールです。被削材や用途に最適なボンド・仕様のホイールを提供します。

セラミックス･水晶･サファイア等の電子･半導体材料の平面加工（カップ方式）用ホイールです。切れ味と加工精度に優れている有気孔ビトリファイドボンドG2は、特殊セグメント形状の組合せにより、高能率･高精度な加工を実現します。

ファインセラミックスの総形加工、ガラス基板の面取り、その他硬質脆性材料の加工に用いられるホイールです。切れ味に優れ、研削音が低いという特長があります。