ポリッシュ用研磨パッド向け "DEX" パッドドレッサ

選別したダイヤモンド砥粒を台金に固着することにより、個体差の少ない安定したドレッシングを実現します。半導体デバイスの平坦化工程で使用する研磨パッドのドレッシングで活躍します。

ポリッシュ用研磨パッド向け "DEX" パッドドレッサ 画像
  • 粒度範囲(平均砥粒径)

    粒度範囲(平均砥粒径) 画像
ボンド
電着
業界
半導体半導体デバイス
加工素材
樹脂・布
加工方法
研削