ポリッシュ用研磨パッド向け "DEX" パッドドレッサ

選別したダイヤモンド砥粒を台金に固着することにより、個体差の少ない安定したドレッシングを実現します。半導体デバイスの平坦化工程で使用する研磨パッドのドレッシングで活躍します。
ポリッシュ用研磨パッド向け "DEX" パッドドレッサ 画像

粒度範囲(平均砥粒径)

粒度範囲(平均砥粒径) 画像

製作仕様

lドレッサー外径:~φ740D29B

lベース精度:平面度≦0.3 セット公差≦0.05

lベース材質:SUS304, SUS420

lベースコーティング:テフロンコーティング有,無し

l電着面: 片面, 両面

l砥粒:ダイヤモンド (ブロッキータイプ)
l粒度:#60~#400

ボンド

電着

業界
半導体半導体デバイス
加工素材
樹脂・布
加工方法
研削