事例紹介に「超微粒子超硬合金の切断加工でバリ・カケなく約2倍の高寿命を達成」を追加しました。

事例紹介に「長寿命PCDドリルによるシリコンへの小径・多数穴の連続穴加工」を追加しました。

年末年始の休業に関するお知らせ (2021年12月30日～2022年1月5日)

「令和3年度 東京都優秀技能者(東京マイスター)知事賞」を受賞

ホームページリニューアルのお知らせ

「SEMICON Japan 2021」は終了しました。ご来場ありがとうございました。

「JIMTOF2020 Online」出展のご案内

「SEMICON Japan 2019」出展のご案内

「SEMICON Japan 2018」出展のご案内

「第27回 ファインテックジャパン」出展のご案内

THE WORLD FOLIO社のサイトにインタビューが掲載されました。

半導体ウェーハ粗仕上げ加工用「ベガ」多気孔ビトリファイドボンドホイールの記事が日刊工業新聞に掲載されました。

半導体ウェーハ粗加工用「タフエア」有気孔メタルホイールの記事が日刊工業新聞に掲載されました。

CFRP仕上げ加工用「DTFC」エンドミルの記事が日刊工業新聞に掲載されました。

新製品「MFX」の記事が日刊工業新聞に掲載されました。