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製品紹介に「耐熱レジンボンド”BS”ホイール」を追加しました。
事例紹介に「石英・セラミックスへのマルチ総形溝入れ加工」を追加しました。
製品紹介に「パッケージ基板切断用ダイヤモンドブレード」を追加しました。
3月16日午後11時36分頃に福島県沖で発生した地震の影響(第3報(最終))
3月16日午後11時36分頃に福島県沖で発生した地震の影響(第2報)
「SEMICON Japan 2021」は終了しました。ご来場ありがとうございました。
「JIMTOF2020 Online」出展のご案内
「SEMICON Japan 2019」出展のご案内
「SEMICON Japan 2018」出展のご案内
「第27回 ファインテックジャパン」出展のご案内
THE WORLD FOLIO社のサイトにインタビューが掲載されました。
半導体ウェーハ粗仕上げ加工用「ベガ」多気孔ビトリファイドボンドホイールの記事が日刊工業新聞に掲載されました。
半導体ウェーハ粗加工用「タフエア」有気孔メタルホイールの記事が日刊工業新聞に掲載されました。
CFRP仕上げ加工用「DTFC」エンドミルの記事が日刊工業新聞に掲載されました。
新製品「MFX」の記事が日刊工業新聞に掲載されました。
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ダイヤモンド・CBN研削工具、切削工具、その他製品の様々な参考情報や工具を安全にお使いいただくための主な製品の取扱説明書などの技術情報をご確認いただけます。
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私たち株式会社東京ダイヤモンド工具製作所では、お客様により良い製品を提供するため、原材料及び新素材/新工法の提案をしていただけるサプライヤーを募集しております。また共に成長しお互いのビジネスチャンスを広げることができるアライアンスパートナーを募集しております。
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