ホームページリニューアルのお知らせ

弊社カレンダー 2021年7月・8月の一部変更のお知らせ

クールビズ（夏季軽装）実施のお知らせ

GW休暇のお知らせ

2月13日午後11時8分頃に福島県沖で発生した地震の影響（最終）

「JIMTOF2020 Online」出展のご案内

「SEMICON Japan 2019」出展のご案内

「SEMICON Japan 2018」出展のご案内

「第27回 ファインテックジャパン」出展のご案内

「諏訪圏工業メッセ 2016」出展のご案内

THE WORLD FOLIO社のサイトにインタビューが掲載されました。

半導体ウェーハ粗仕上げ加工用「ベガ」多気孔ビトリファイドボンドホイールの記事が日刊工業新聞に掲載されました。

半導体ウェーハ粗加工用「タフエア」有気孔メタルホイールの記事が日刊工業新聞に掲載されました。

CFRP仕上げ加工用「DTFC」エンドミルの記事が日刊工業新聞に掲載されました。

新製品「MFX」の記事が日刊工業新聞に掲載されました。