製品紹介に「耐熱レジンボンド”BS”ホイール」を追加しました。

事例紹介に「石英・セラミックスへのマルチ総形溝入れ加工」を追加しました。

製品紹介に「パッケージ基板切断用ダイヤモンドブレード」を追加しました。

3月16日午後11時36分頃に福島県沖で発生した地震の影響（第3報（最終））

3月16日午後11時36分頃に福島県沖で発生した地震の影響（第2報）

「SEMICON Japan 2021」は終了しました。ご来場ありがとうございました。

「JIMTOF2020 Online」出展のご案内

「SEMICON Japan 2019」出展のご案内

「SEMICON Japan 2018」出展のご案内

「第27回 ファインテックジャパン」出展のご案内

THE WORLD FOLIO社のサイトにインタビューが掲載されました。

半導体ウェーハ粗仕上げ加工用「ベガ」多気孔ビトリファイドボンドホイールの記事が日刊工業新聞に掲載されました。

半導体ウェーハ粗加工用「タフエア」有気孔メタルホイールの記事が日刊工業新聞に掲載されました。

CFRP仕上げ加工用「DTFC」エンドミルの記事が日刊工業新聞に掲載されました。

新製品「MFX」の記事が日刊工業新聞に掲載されました。