SiCウェーハ平面研削の【粗加工】におけるホイールの長寿命化

【課題】
低炭素社会における省電力化の流れにおいて、パワーデバイスの基板となる化合物半導体ウェーハの生産は着実な伸びが期待されています。その鍵となるのがウェーハの加工コストで、平面研削の粗加工工程では取り代が多い分、よりホイールの長寿命化が必要となります。


【解決策】
当社の有気孔ビトリボンドホイール「ベガ」は、従来よりも大きな気孔径と高い気孔率を両立させ、ワークへの食いつき性を最大限に高めたホイールです。特にSiCウェーハの平面研削に好適で、６“ SiCウェーハもノンドレスで加工が可能。優れた耐摩耗性でホイールあたりのウェーハ加工可能枚数を増やし、ウェーハの加工コスト低減に貢献します。