SiCウェーハ平面研削の【粗加工】におけるホイールの長寿命化

【課題】
低炭素社会における省電力化の流れにおいて、パワーデバイスの基板となる化合物半導体ウェーハの生産は着実な伸びが期待されています。その鍵となるのがウェーハの加工コストで、平面研削の粗加工工程では取り代が多い分、よりホイールの長寿命化が必要となります。


【解決策】
当社の有気孔ビトリボンドホイール「ベガ」は、従来よりも大きな気孔径と高い気孔率を両立させ、ワークへの食いつき性を最大限に高めたホイールです。特にSiCウェーハの平面研削に好適で、6“ SiCウェーハもノンドレスで加工が可能。優れた耐摩耗性でホイールあたりのウェーハ加工可能枚数を増やし、ウェーハの加工コスト低減に貢献します。

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  • 従来ボンドとの寿命比較テスト

    従来ボンドとの寿命比較テスト 画像
  • テスト条件

    加工機  : 高剛性グラインダー

    砥石仕様 : #2000ビトリファイド

    ワーク  : 6インチ SiCC面)

使用工具

化合物半導体ウェーハ平面研削用  「ベガ」有気孔ビトリファイドボンドホイール

【製品仕様例】
 ボンド種: 有気孔ビトリファイド
 粒 度 : #1000~#3000(粗加工用)

【対象加工素材】
 SiC、GaN、GaAs、LT/LN

■ワークへの食いつき性を最大限に高めるため、従来よりも大きな気孔径と高い気孔率を両立

■超微細破砕を実現するボンドの採用により、最小単位での自生発刃が実現でき切れ味が持続

■安定的に高品位面が得られ、加工コスト低減にも貢献

■製作可能な物性範囲が広く粗加工から仕上げ加工まで幅広く対応可能