半導体ウェーハノッチ部面取り用 ダイヤモンドノッチホイール

半導体ウェーハのノッチ部の面取り仕上げ用ホイールです。独自の加工技術によってシャンクに対するダイヤ層部の振れ精度が良好です。シリコンウェーハ以外にも、大型化してきているSiC(シリコンカーバイト)、LT(タンタル酸リチウム)などの化合物半導体ウェーハ用や石英ウェーハ用にも各種仕様のホイールを提供します。

一般的なR型(ラウンド・フルラウンド)、T型の溝形状以外にも、左右非対称形状などの特殊形状にも対応いたしますので、ご相談ください。

【適用材質】
シリコン、SiC ( 炭化ケイ素 / シリコンカーバイト )、LT ( タンタル酸リチウム / リチウムタンタレイト )、LN ( ニオブ酸リチウム )、石英、サファイア
半導体ウェーハノッチ部面取り用 ダイヤモンドノッチホイール 画像

ノッチホイール溝形状イメージ

ノッチホイール溝形状イメージ 画像

参考ホイールサイズ・仕様

 粒度仕様    : #400〜#3000
 外 径     : 〜4D(最小部径2D)
 軸 径     : h6公差
 全 長     : 〜35L
 振れ精度    : ≦5um@Min.
 溝角度公差: ≧0.5度 (片角)
 溝 数       : 〜5溝


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