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  • 化合物半導体ウェーハ平面研削用「ベガ」 有気孔ビトリファイドボンドホイール
    化合物半導体ウェーハ平面研削用「ベガ」 有気孔ビトリファイドボンドホイール 画像

    化合物半導体用のSiC基板などの平面研削で高品位な加工面を実現
    ■超微粒ダイヤモンドと大口径気孔と微小気孔のコンビネーション組織を持つビトリファイドボンドとの組み合わせにより、高品位な研削面を実現
    ■超微細破砕を実現するボンドの採用により、最小単位での自生発刃が実現でき切れ味が持続
    ■安定的に高品位面が得られ、加工コスト低減にも貢献

  • 化合物半導体ウェーハ平面研削用「タフエア」 有気孔メタルボンドホイール
    化合物半導体ウェーハ平面研削用「タフエア」 有気孔メタルボンドホイール 画像

    サファイヤやSiC基板などの加工で高い研削性と長寿命を実現
    ■メタルボンドに気孔組織を導入し、食付きを高めて研削性の向上と、放熱性の向上により長寿命化を実現
    ■高剛性メタルボンドの耐摩耗性に加え、適度な自生発刃による切れ味の維持を実現
    ■長寿命化により、加工品質が安定し、加工コスト低減にも貢献

  • 難削材料高能率研削用 「メタレックス」ダイヤモンドホイール
    難削材料高能率研削用 「メタレックス」ダイヤモンドホイール 画像

    レジンボンドの切れ味とメタルボンドの耐摩耗性を併せもった、新しいコンセプトのメタルボンドホイールです。アルチック(Al2O3-TiC)・石英などの難削材料の高能率研削に適しています。

  • 半導体ウェーハ面取り用 ダイヤモンドホイール
    半導体ウェーハ面取り用 ダイヤモンドホイール 画像

    ME・MC4メタルボンドは、従来のボンドよりも切れ味、耐久性に優れます。更に総形加工技術を採用することで、面取り加工後のポリシ代を低減し、後工程の時間や消耗品の削減により、トータル加工コストの低減につながります。
    シリコンウェーハ用面取りホイールの高精度化にも取り組んでおります。

  • ダイヤモンド複合ホイール
    ダイヤモンド複合ホイール 画像

    1つのホイールで粗、中、仕上げなど複数の加工を実現。一台の機械で工具の交換なしに複数の工程が行え、加工時間を短縮できます。粗加工にメタルボンド、中加工にレジンボンド、仕上げ加工にレジンボンドを組み合わせるなどの複合ホイールを提供します。

  • 半導体ウェーハ用 ダイヤモンドノッチホイール
    半導体ウェーハ用 ダイヤモンドノッチホイール 画像

    半導体ウェーハの高精度なノッチ研削に用いられるホイールです。独自の加工技術によって、シャンクに対するダイヤ部の振れ精度が良好です。溝形状を最適化したサファイアウェーハ用やミラー面取り対応など、各種仕様のホイールを提供します。

  • ポリッシュ用研磨パッド向け "DEX" パッドドレッサ
    ポリッシュ用研磨パッド向け "DEX" パッドドレッサ 画像

    選別したダイヤモンド砥粒を台金に固着することにより、個体差の少ない安定したドレッシングを実現します。半導体デバイスの平坦化工程で使用する研磨パッドのドレッシングで活躍します。

  • 難削材料鏡面加工用 ダイヤモンドホイール
    難削材料鏡面加工用 ダイヤモンドホイール 画像

    超硬合金の金型やセラミック、シリコンウェーハおよび合金焼入れ鋼の鏡面研削用の有気孔レジンボンドホイールです。特殊なフィラーにより強化された耐熱性ボンドと気孔の作用により、良好な仕上がり面が得られ、切れ味も持続します。

  • ダイヤモンド研磨剤製品
    ダイヤモンド研磨剤製品 画像

    ガラス、セラミックス、フェライト、サファイア、超硬合金など高硬度材料で高精度の表面加工が要求される分野でのラッピングやポリッシングに使用される製品です。高精度に分級されたダイヤモンド粉末を使い、スラリーやスプレーとして製品化しています。

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