パッケージ基板切断用ダイヤモンドブレード

パッケージ基板の切断用の精密ブレードです。
金属ベース(台金)付のリムソータイプブレードとオールブレードタイプをご提供いたします。
切れ味がよく切断品質が良好なメタルボンドブレードです。
銅付着による切れ味の低下なく、安定した切れ味でパッケージ基板のカケ・チッピング発生を抑制します。

刃厚と粒径によっては、刃先形状にVフェース形状を設けることで基板の初期チッピング発生を抑制する効果があります。
ブレードのドレス用にドレスボードの提供も可能です。ブレード仕様に合わせて最適なドレスボードをご提案いたします。
パッケージ基板のほかに積層セラミックス、磁性材料、光学ガラスなどの加工に幅広く使用されています。

パッケージ基板切断用ダイヤモンドブレード 画像
  • 代表的な仕様

    代表的な仕様 画像
業界
半導体半導体デバイス
加工素材
半導体材料樹脂・布複合材料
加工方法
切断・溝入れ