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ファインセラミックス、石英その他硬質脆性材料やハイス鋼などの総形・溝加工やガラス基板の面取りに用いられるホイールです。

“MB”ボンドシリーズは、耐熱樹脂と金属フィラーを使用した形状維持性の高いレジンボンドホイールです。切込量の大きな重研削加工で高い切れ味と高い形状維持性を有します。また、放電加工による成形が可能なため、通常では難しい異形状の砥粒層を形成することが可能なため、プランジ研削での総形加工に非常に適したボンドです。
“MB”ボンドシリーズは、ダイヤモンド/CBNホイール両方で効果の発揮できるボンドです。
ダイヤモンドホイールは、石英やセラミックス・超硬合金の総形加工に適しています。
CBNホイールはハイス刃物の加工、精度が必要な鉄系機械部品の総形加工に適しています。
耐熱性があり重研削加工が可能なホイールのため、ホイールを複数枚組み合わせたマルチホイールでの総形加工の実績もございます。

■バリ・剥離層を大幅に抑制し、高品位・高精度な加工を実現
■手仕上げ工程の削減、長寿命、再電着対応により、量産コスト削減を実現
■手仕上げ工程の削減は、精度のバラつきを抑制でき、高い精度を必要とする接合部の仕上げ加工に有効

精密切断用のダイヤモンドカッティングホイールです。台金（ベース）の外周部にリング状の砥粒層を固着したダイヤモンドホイールで、各種材料の切断加工・溝入れ加工に幅広く使用されています。外周部に総形形状を設けることで総形溝入れ加工にもご使用いただけます。また、意図的に外周部にV形状・R形状等を設けることで切断時のカケ・チッピングの発生を抑制する効果を付与することも可能です。

 

【ダイヤモンドカッティングホイールの代表的な仕様】

粒度：#80-#600
外径：φ50-φ350
ボンド種類：レジンボンド、メタルボンド、電着
刃厚：0.3T-3.0T　※刃厚は、外径・粒度・形状による

ネオジウム磁石をはじめとした希土類磁石や鉄系材料の高品位な切断に適する高能率カッティングホイールです。切れ味に優れ切断面の品位向上を実現し、ワークの品質向上に貢献します。

パッケージ基板の切断用の精密ブレードです。
金属ベース（台金）付のリムソータイプブレードとオールブレードタイプをご提供いたします。
切れ味がよく切断品質が良好なメタルボンドブレードです。
銅付着による切れ味の低下なく、安定した切れ味でパッケージ基板のカケ・チッピング発生を抑制します。

刃厚と粒径によっては、刃先形状にＶフェース形状を設けることで基板の初期チッピング発生を抑制する効果があります。
ブレードのドレス用にドレスボードの提供も可能です。ブレード仕様に合わせて最適なドレスボードをご提案いたします。
パッケージ基板のほかに積層セラミックス、磁性材料、光学ガラスなどの加工に幅広く使用されています。

複数のカッター（ブレード）を高精度に組み合わせたホイールで、水晶、セラミックス、フェライト、ガラス、超硬などの複雑な形状の製品加工を一度に行るホイールです。

刃先にPCDを使用したチップソーで、超硬工具と比べて良好な面粗さが得られ、数十倍の寿命があります。建材、木材、アルミニウム合金、ガラス繊維複合材料、ゴム、プラスチックの切断・溝入れに有効です。