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  • 半導体ウェーハ面取り用 ダイヤモンドホイール
    半導体ウェーハ面取り用 ダイヤモンドホイール 画像
    半導体ウェーハの面取り用ホイールです。
    シリコンウェーハ用面取りホイールは、切れ味に優れ、溝形状の維持性が高い” ME ”ボンドをご提供いたします。仕上げ面粗さも良好で、面取り加工後のポリッシュ量を低減し、後工程の時間や消耗品の削減により、トータル加工コストの低減につながります。

    SiC・サファイアウェーハ用面取りホイールには、切れ味に優れ研削持続性に優れたボンド仕様のホイールをご提案いたします。少量・中量生産には電着ボンド面取りホイールもご提供できます。

    LT・LNウェーハ用面取りホイールには、脆性を伴うウェーハのチッピング発生を抑制するボンド仕様をご提供いたします。

    一般的なR型(ラウンド・フルラウンド)、T型の溝形状以外にも、左右非対称形状などの特殊形状にも対応いたしますので、ご相談ください。

    【適用材質】
    シリコン、SiC ( 炭化ケイ素 / シリコンカーバイド )、サファイア、LT ( タンタル酸リチウム / リチウムタンタレイト )、LN ( ニオブ酸リチウム )、GaN ( 窒化ガリウム / ガリウムナイトライド )、GaAs ( ガリウムヒ素 )、石英