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  • 半導体ウェーハ面取り用 ダイヤモンドホイール
    半導体ウェーハ面取り用 ダイヤモンドホイール 画像

    ME・MC4メタルボンドは、従来のボンドよりも切れ味、耐久性に優れます。更に総形加工技術を採用することで、面取り加工後のポリシ代を低減し、後工程の時間や消耗品の削減により、トータル加工コストの低減につながります。
    シリコンウェーハ用面取りホイールの高精度化にも取り組んでおります。

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