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ホイールの溝精度を高精度化しウェーハ加工精度とホイール寿命を向上したシリコンウェーハ用高精度面取りホイールです。面取り用の溝を外周に配したメタルボンドダイヤモンドホイールの溝精度と溝底部の幾何公差を従来品から大幅に向上しています。
近年、半導体の高細線化などに伴いシリコンウェーハの外周エッジ稜線部の制御により外周付近のチップ歩留まりの向上を図るべく面取り幅や面取り形状の安定化を求めるニーズが増えています。

当社のシリコンウェーハ用高精度面取りホイールは、こうしたニーズに応えるべく面取りホイールの溝形状および溝底部の精度を向上したホイールです。
溝底の幾何公差向上により装置への面取りホイール取付時の振れが向上します。振れ向上により加工時に均一にホイール溝部がウェーハ外周に接触するため偏摩耗を抑制しホイール寿命向上に寄与します。

【特徴】
■溝形状精度向上と溝底部の幾何公差を向上したシリコンウェーハ用面取りホイール
■高精度且つ振れを低減したことによりウェーハ最外周の面取り幅・形状が安定化
■ウェーハ最外周のエッジ領域形状が制御できチップ歩留まり向上に寄与
■ホイールの高精度化により装置取り付け時の振れを低減できホイール寿命の大幅な向上が可能

【適応例】
φ300mm（12インチ）シリコンウェーハの外周面取り・べべリング
R型（ラウンド・フルラウンド）溝形状
 

半導体ウェーハの面取り用ホイールです。
シリコンウェーハ用面取りホイールは、切れ味に優れ、溝形状の維持性が高い” ME ”ボンドをご提供いたします。仕上げ面粗さも良好で、面取り加工後のポリッシュ量を低減し、後工程の時間や消耗品の削減により、トータル加工コストの低減につながります。

SiC・サファイアウェーハ用面取りホイールには、切れ味に優れ研削持続性に優れたボンド仕様のホイールをご提案いたします。少量・中量生産には電着ボンド面取りホイールもご提供できます。

LT・LNウェーハ用面取りホイールには、脆性を伴うウェーハのチッピング発生を抑制するボンド仕様をご提供いたします。

一般的なR型（ラウンド・フルラウンド）、T型の溝形状以外にも、左右非対称形状などの特殊形状にも対応いたしますので、ご相談ください。

【ダイヤモンド面取りホイールの適用材質】

シリコン、SiC ( 炭化ケイ素 / シリコンカーバイド )、サファイア、LT ( タンタル酸リチウム / リチウムタンタレイト )、LN ( ニオブ酸リチウム )、GaN ( 窒化ガリウム / ガリウムナイトライド )、GaAs （ ガリウムヒ素 ）、石英