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化合物半導体用のSiC基板などの平面研削で高品位な加工面を実現
■超微粒ダイヤモンドと大口径気孔と微小気孔のコンビネーション組織を持つビトリファイドボンドとの組み合わせにより、高品位な研削面を実現
■超微細破砕を実現するボンドの採用により、最小単位での自生発刃が実現でき切れ味が持続
■安定的に高品位面が得られ、加工コスト低減