半導体製造装置向け部材用 "カッパーフリー"メタルボンド軸付ホイール

ボンド内の銅や鋼の使用を制限した、銅を使用しない銅レスのメタルボンド軸付ホイールです。
「カッパーフリー」ホイールは、独自のボンド配合によって銅を用いず、ブロンズ系ボンドと遜色のない機械的特性を実現しました。
加工テストにおいても、ブロンズ系ボンドと遜色のない研削性と寿命を有しています。
カッパーフリーホイールを使用することで、特に銅汚染を嫌う半導体前工程で使用される治具などを加工する際、加工ワークへの銅汚染を抑止し、後工程での洗浄・除去工程を軽減できます。

半導体製造装置向け部材用 "カッパーフリー"メタルボンド軸付ホイール 画像
  • 従来ブロンズ系ボンドとの研削抵抗の比較

    従来ブロンズ系ボンドとの研削抵抗の比較 画像
  • 【テスト加工条件】

    機械 :  グライディングセンタ

    回転数 : 3200 rpm

    送り速度:  200 mm/min

    切込量 30 μm/pass

    クーラント :  水溶性クーラント

    加工ワーク :  SiC セラミックス
     

    【テストホイール仕様】

    粒度  #50

    サイズ: 30D×10T×5W×6Y×40L 
     

    【対応可能軸付ホイールサイズ・仕様】※参考

    ■ホイール外径: ≦φ50
    ■ホイールT寸法 : ≦30T
    ■ホイール全長: ≦100L
    ■粒度: #50~


ボンド
メタルボンド
業界
半導体半導体製造装置
加工素材
セラミックス
加工方法
研削