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化合物半導体ウェーハ平面研削用「タフエア」有気孔メタルボンドホイール

サファイヤやSiC基板などの加工で高い研削性と長寿命を実現
■メタルボンドに気孔組織を導入し、食付きを高めて研削性の向上と、放熱性の向上により長寿命化を実現
■高剛性メタルボンドの耐摩耗性に加え、適度な自生発刃による切れ味の維持を実現
■長寿命化により、加工品質が安定し、加工コスト低減にも貢献