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  • 化合物半導体ウェーハ平面研削用「タフエア」 有気孔メタルボンドホイール
    化合物半導体ウェーハ平面研削用「タフエア」 有気孔メタルボンドホイール 画像

    サファイヤやSiC基板などの加工で高い研削性と長寿命を実現
    ■メタルボンドに気孔組織を導入し、食付きを高めて研削性の向上と、放熱性の向上により長寿命化を実現
    ■高剛性メタルボンドの耐摩耗性に加え、適度な自生発刃による切れ味の維持を実現
    ■長寿命化により、加工品質が安定し、加工コスト低減にも貢献

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