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硬質脆性材料平面加工用ダイヤモンドホイール

セラミックス･水晶･サファイア等の電子･半導体材料の平面加工（カップ方式）用ホイールです。切れ味と加工精度に優れている有気孔ビトリファイドボンドG2は、特殊セグメント形状の組合せにより、高能率･高精度な加工を実現します。