ダイヤモンドMONOドリル

シリコン、セラミックスなど硬質脆性材料のφ1mm以下の小径穴あけ用単結晶ダイヤモンドドリルです。PCDドリルや、コーティングドリルに比べ、加工後の内壁面のダメージが小さく、硬質脆性材料で問題となるヘアークラックや面粗さが格段に向上し、安定した切れ味が続きます。

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業界
半導体半導体製造装置
加工素材
セラミックス非鉄金属材料その他
加工方法
穴あけ