新着情報( 6ページ目 )

「SEMICON Japan 2019」出展のご案内

台風19号の影響について

半導体ウェーハ粗仕上げ加工用「ベガ」多気孔ビトリファイドボンドホイールの記事が日刊工業新聞に掲載されました。

「SEMICON Japan 2018」出展のご案内

半導体ウェーハ粗加工用「タフエア」有気孔メタルホイールの記事が日刊工業新聞に掲載されました。

CFRP仕上げ加工用「DTFC」エンドミルの記事が日刊工業新聞に掲載されました。

「第27回 ファインテックジャパン」出展のご案内

11月22日（火）早朝の福島県沖地震に関して

「諏訪圏工業メッセ 2016」出展のご案内

新製品「MFX」の記事が日刊工業新聞に掲載されました。