「SEMICON Japan 2025」出展レポート
2025年12月17日（水）－19日（金）の3日間、東京ビッグサイトにて開催された「SEMICON Japan 2025」に出展いたしました。
今年のSEMICONは、主催者が目標としていた「来場者10万人」を超えて、延べ来場者数は121,267名となり、過去最大規模の開催となりました。
当社ブースにお立ち寄りいただいた皆さま、ご来場誠にありがとうございました。
「半導体の未来」が見える多彩なトピックスが盛り込まれたセミナーは、会期中の３日間で60以上の開催がありました。
当社ブースへも多くの方々に足を運んでいただきましたが、今年の特徴としましては、中国語圏のみならず、韓国、英語圏からの来場者が増えたこと。来場者へお渡しした製品カタログも足りなくなるほどでした。
来年の開催は、今年同様東京ビッグサイト東棟の一部が改修工事のため使用できなくなり、出展ブースを西棟、南棟まで拡大しての開催となりますが、会期中に来年の出展予約と小間位置選択申し込みがあり、すでに90％以上のブースが予約済み。
来年も今年以上の盛況ぶりが予想されます。乞うご期待‼
会場の様子
展示製品
半導体ウェーハグランディングホイール面取り用ダイヤモンドホイールやノッチホイール、ポリッシュ用研磨パッド向け"DEX"パッドドレッサ、半導体製造装置部材用メタルボンド軸付ホイール、またパッケージ基板切断用ダイヤモンドブレードなどを展示いたしました。
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半導体材料・製造装置の加工で課題はありませんか？
東京ダイヤモンド工具製作所では、高効率で安定性に優れた各種ダイヤモンドホイールで、半導体製造現場の効率化に貢献しています。半導体材料・半導体製造装置の加工に課題をお持ちの方は、ぜひお気軽にお問い合わせください。
