新着情報( お知らせ )

夏季休業のお知らせ

出展のお知らせ　第二回九州半導体産業展

2025年GW休暇のお知らせ

適格請求書発行事業者登録番号のお知らせ

製品紹介に「”TDブロック”　平面研削盤用ダイヤモンド/CBNレジンホイール向けドレッサ」を追加しました。

製品紹介に「シリコンウェーハ用　高精度面取りホイール」を追加しました。

製品紹介に「耐熱レジンボンド”BS”ホイール」を追加しました。

事例紹介に「石英・セラミックスへのマルチ総形溝入れ加工」を追加しました。

製品紹介に「パッケージ基板切断用ダイヤモンドブレード」を追加しました。

3月16日午後11時36分頃に福島県沖で発生した地震の影響（第3報（最終））