SEMICON Taiwan 2026 出展のお知らせ

株式会社東京ダイヤモンド工具製作所は、アジア最大級の半導体産業展示会 「SEMICON Taiwan 2026」 に出展いたします。
今回は、Japan Pavilion「MIYAGI（宮城県）」共同出展ブースとして参加し、 半導体・電子部品・先端材料分野向けの高精度ダイヤモンド工具および加工ソリューションをご紹介いたします。

展示会の詳細は公式サイトをご覧ください。
SEMICON Taiwan 公式サイトはこちら

■ 展示会概要

■ 出展内容

半導体製造工程における高精度加工を支えるダイヤモンド工具を中心に、 最先端の加工技術をご紹介いたします。

• SiC・シリコンウェーハ加工用ダイヤモンド工具
• 半導体・電子部品向け加工事例のご紹介

■ 見どころ

AI・EV・次世代パワー半導体の普及により、高精度加工技術への要求はますます高まっています。 当社ブースでは、SiCウェーハをはじめとする先端材料加工向けのダイヤモンド工具や、 高品質・高能率加工を実現する最新ソリューションをご紹介いたします。 実際の加工サンプルをご覧いただきながら、お客様の加工課題に最適なご提案をいたします。

■ ご来場のご案内

会期中は技術スタッフが常駐し、製品や加工技術に関するご相談を承ります。
SEMICON Taiwanへご来場予定の皆様は、ぜひ Japan Pavilion「MIYAGI」ブース（Q6134） へお立ち寄りください。

ご来場には事前登録をおすすめしております。

展示会の最新情報につきましては、 SEMICON Taiwan公式サイト をご確認ください。

■ 出展者情報