半導体産業展 in JPCA Show 2026 出展レポート

株式会社東京ダイヤモンド工具製作所は、2026年6月10日（水）～12日（金）に東京ビッグサイトで開催された 「半導体産業展 in JPCA Show 2026（電子機器トータルソリューション展）」 に出展いたしました。

会期中は、多くのお客様に当社ブースへご来場いただき、半導体・電子部品・光学部品向けの高精度ダイヤモンド工具および超精密加工ソリューションについてご紹介することができました。ご来場いただきました皆様に、心より御礼申し上げます。

■ 展示内容

当社ブースでは、半導体製造、電子部品加工、光学部品加工分野に対応する高精度ダイヤモンド工具および加工技術をご紹介いたしました。

• 単結晶ダイヤモンド工具（MCD工具）
• PCD切削工具・超硬加工用工具
• 半導体製造向けダイヤモンド工具
• 光学部品・電子部品加工向け超精密工具
• 高精度研削工具・特殊加工ソリューション

特に、微細加工や難削材加工、超精密加工に関するご相談を多数いただき、具体的な加工課題や品質改善に向けた意見交換の機会となりました。

■ 会場の様子

会期中は半導体関連メーカー、電子部品メーカー、精密加工業界の皆様をはじめ、多くの来場者様に当社ブースへお立ち寄りいただきました。 最新の加工技術や工具選定に関するご質問を多数いただき、活発な情報交換が行われました。