JPCA Show 2026 出展のお知らせ

株式会社東京ダイヤモンド工具製作所は、東京ビッグサイトで開催される 「JPCA Show 2026（電子機器トータルソリューション展）」 に出展いたします。

当社ブースでは、半導体・電子部品・光学部品の高精度加工に対応するダイヤモンド工具を中心に、 最新の加工ソリューションをご紹介いたします。

■ 出展内容

半導体・電子部品・光学分野における高精度加工ニーズに対応する、 当社のダイヤモンド工具・超精密加工技術をご紹介いたします。

• 単結晶ダイヤモンド工具（MCD工具）
• PCD切削工具・超硬加工用工具
• 半導体製造向けダイヤモンド工具
• 光学部品・電子部品加工向け超精密工具
• 高精度研削工具・特殊加工ソリューション

微細加工、高硬度材料加工、超精密加工に関する課題をお持ちのお客様へ、 最適な工具選定から加工改善までご提案いたします。 ぜひ当社ブースへお立ち寄りください。

■ このようなお客様におすすめです

• 半導体関連部品の加工精度向上を検討されている方
• 超硬・セラミックス・SiCなど難削材加工に課題をお持ちの方
• 光学部品や精密部品の表面品質改善を目指している方
• 工具寿命や加工コストの改善を検討されている方

■ ご来場のご案内

展示会期間中は技術担当者が常駐し、加工に関するご相談を承ります。 事前にお問い合わせいただけますと、より詳細なご提案が可能です。

▶ お問い合わせフォームはこちら：
https://www.tokyodiamond.com/contact

※展示内容は予告なく変更となる場合がございます。
※最新情報は随時当社ホームページにて更新いたします。