OPIE'26 出展レポート
会期：2026年4月22日（水）～24日（金）｜会場：パシフィコ横浜
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株式会社東京ダイヤモンド工具製作所は、「OPIE'26（Optics & Photonics International Exhibition 2026）」に出展いたしました。
光学・半導体分野の最先端技術が集結する本展示会では、精密加工に関する高い関心を背景に、多くの技術者・開発担当者の皆様にご来場いただき、活発な情報交換の場となりました。 |
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出展のポイント
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- 半導体・光学部品向けの超精密ダイヤモンド工具を中心に展示
- 加工サンプルを用いた実演・説明により、加工品質を具体的に訴求
- QRコードを活用したデジタルカタログ導線を強化し、情報提供を効率化
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 加工サンプル展示の様子
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来場者の反応と成果
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光学素子加工や半導体関連部品の高精度化に関する課題について、具体的なご相談を多数いただきました。
特に、「加工面品位の向上」「工具寿命の延長」「難削材への対応」といったテーマに対して、弊社ダイヤモンド工具への関心が高く、有意義な技術ディスカッションの機会となりました。
また、デジタルカタログの活用により、来場後のフォローアップにもつながるリード獲得を実現しました。 |
デジタルカタログのご案内
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展示製品の詳細につきましては、下記デジタルカタログよりご覧いただけます。
デジタルカタログを見る
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今後に向けて
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今回の展示会で得られたお客様の声や技術課題をもとに、さらなる製品開発および提案力の強化に取り組んでまいります。
今後も展示会・各種イベントを通じて、お客様との価値ある接点を創出し続けてまいります。
引き続きご支援のほど、よろしくお願い申し上げます。 |
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