OPIE'26 出展のお知らせ

株式会社東京ダイヤモンド工具製作所は、光・レーザー関連技術の専門展示会 「OPIE'26（OPTICS & PHOTONICS International Exhibition 2026）」 に出展いたします。

■ 展示会概要

■ 出展内容

当社は、光学・半導体分野向けの高精度ダイヤモンド工具および超精密加工技術を中心に展示いたします。

• 単結晶ダイヤモンド工具（切削・研削）
• 光学部品加工用工具
• 半導体関連加工ソリューション
• 高精度・微細加工事例のご紹介

■ 見どころ

最新の超精密加工技術により、ナノレベルの高品位仕上げを実現する当社工具をご紹介いたします。 実際の加工サンプルや用途別のソリューションをご覧いただきながら、 お客様の課題に応じた最適なご提案を行います。

■ ご来場のご案内

会期中は、弊社技術スタッフが常駐し、製品・加工技術に関するご相談を承ります。 ぜひ当社ブースへお立ち寄りください。

■ 出展者情報