スマホなど情報端末のカバーガラス面取り加工での端面強度の向上を実現

【課題】
薄型・軽量化が進むスマートフォンなどのカバーガラスでは、面取り加工においてマイクロクラックを抑制し、端面強度を上げる必要があります。


【解決策】
カバーガラスの面取り加工では、現在数多く使用されている安価な電着ホイールからメタルボンドホイールに切り替える事で、マイクロクラックの抑制により、端面強度向上が可能となります。
メタルボンドホイールによる面取りにより、良好な加工面粗さが得られ、電着ホイールに比べ3倍近い端面強度を実現しました。また、メタルボンド面取りホイールは、高精度な総形加工を実現し加工効率を高めるとともに、切れ味の持続性にも優れ長寿命です。

スマホなど情報端末のカバーガラス面取り加工での端面強度の向上を実現 画像 スマホなど情報端末のカバーガラス面取り加工での端面強度の向上を実現 画像
  • 電着とメタルボンドホイールによる面取り後のワーク端面強度(4点曲げ強度の平均値)比較

    電着とメタルボンドホイールによる面取り後のワーク端面強度(4点曲げ強度の平均値)比較 画像
  • テスト条件

    加圧速度 : 8mm/min

    電着ホイール粒度    : #800

    メタルボンドホイール粒度: #600

使用工具

メタルボンド軸付き面取りホイール

【製品仕様例】
ボンド : ”ME” 又は ”123C”メタルボンド
粒 度 : #800又は #600(粗加工用)

効率的な面取り加工を行うためには、高精度な総形ホイールが必要です。
当社は、独自の加工技術により、メタルボンドホイールにおいても高精度な形状成形を実現する総形ホイールの製作が可能です。

また、メタルボンドホイールは自生発刃性があり、切れ味の持続性に優れ、長寿命です。