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半導体ウェーハ用「タフエア」 有気孔メタルボンドホイール

半導体ウェーハ用「タフエア」 有気孔メタルボンドホイール

概要

サファイヤやSiC基板などの加工で高い研削性と長寿命を実現
■メタルボンドに気孔組織を導入し、食付きを高めて研削性の向上と、放熱性の向上により長寿命化を実現
■高剛性メタルボンドの耐摩耗性に加え、適度な自生発刃による切れ味の維持を実現
■長寿命化により、加工品質が安定し、加工コスト低減にも貢献

製品詳細

半導体ウェーハ用「タフエア」 有気孔メタルボンドホイール
< 加工条件 >
Wheel Spec. : SD325L12M4B10
φ297D Tornade Type
Machine : Vertical Grinder @ NTS
Material : 4” Sapphire Wafer
3pcs/batch
Ex. Removal Stock : 650um
Grinding Step 1
-> VEL : 1.7um/sec / S Out : 6sec
Grinding Step 2
-> VEL : 0.7um/sec / S Out : 6sec
Grinding Step 3
-> VEL : 0.5um/sec / S Out : 3sec
Wheel RPM   : 900rpm
Chack RPM  : 120rpm
TTV       : ≦4um

【表面粗さ】Ra=1.70um Rp=11.64um Rv=4.70um Rz=17.85um

ボンド

メタルボンド

使用用途

ガラス、セラミックス、半導体ウェーハ、GaN、SiC、タンタル酸リチウム(LT)、ニオブ酸リチウム(LN)、サファイアウェーハ、磁性材料、水晶、石英、多結晶シリコン

問い合わせ先