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仕上げ加工用 “DEX FF” 微粒ダイヤモンド電着ホイール

仕上げ加工用 “DEX FF” 微粒ダイヤモンド電着ホイール

概要

#1000~#2000程度の微粒砥粒を電着することで高品位な仕上げ加工を実現
■チッピングを抑え良好な面粗さの仕上げ加工を実現
■ホイールの形状維持性が高く、高精度な形状成形が可能
■ホイールの寿命を伸ばすために電着を多層化することも可能

ボンド

電着

使用用途

ガラス、セラミックス、半導体ウェーハ、タンタル酸リチウム(LT)、ニオブ酸リチウム(LN)、サファイアウェーハ、磁性材料、水晶、石英、ゴム・研磨Pad、アクリル、複合材料(CFRP他)、鋼材(炭素鋼、ダイス鋼)

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