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精密部品の内面研削、ガラス、セラミックス、カーボン、フェライト、貴石の精密加工などに使用されるホイールです。被削材や用途に最適なボンド・仕様のホイールを提供します。

メタルボンドは、硬質脆性材料の加工に最適です。特に炭化ケイ素（SiC）、窒化アルミニウム（AlN)、窒化ケイ素（SiN)などのファインセラミックスや石英ガラスの加工に最適です。

電着ボンドは、切れ味が良好で汎用性が高く、硬質脆性材料だけでなくカーボン、フェライト、ＭＭＣ材、FRP、超硬合金などの加工にも使用できます。

レジンボンドは、ワークのカケ発生などのダメージを低減する目的や表面粗さを求める仕上げ工程などで使用されます。

ストレートホイールやカップホイールを軸と接合した外径φ100以上の軸付ホイールも製作可能です。ご相談下さい。

ボンド内の銅や鋼の使用を制限した、銅を使用しない銅レスのメタルボンド軸付ホイールです。
「カッパーフリー」ホイールは、独自のボンド配合によって銅を用いず、ブロンズ系ボンドと遜色のない機械的特性を実現しました。
加工テストにおいても、ブロンズ系ボンドと遜色のない研削性と寿命を有しています。
カッパーフリーホイールを使用することで、特に銅汚染を嫌う半導体前工程で使用される治具などを加工する際、加工ワークへの銅汚染を抑止し、後工程での洗浄・除去工程を軽減できます。

セラミックス･水晶･サファイア等の電子･半導体材料の平面加工（カップ方式）用ホイールです。切れ味と加工精度に優れている有気孔ビトリファイドボンドG2は、特殊セグメント形状の組合せにより、高能率･高精度な加工を実現します。

ファインセラミックス、石英その他硬質脆性材料やハイス鋼などの総形・溝加工やガラス基板の面取りに用いられるホイールです。

“MB”ボンドシリーズは、耐熱樹脂と金属フィラーを使用した形状維持性の高いレジンボンドホイールです。切込量の大きな重研削加工で高い切れ味と高い形状維持性を有します。また、放電加工による成形が可能なため、通常では難しい異形状の砥粒層を形成することが可能なため、プランジ研削での総形加工に非常に適したボンドです。
“MB”ボンドシリーズは、ダイヤモンド/CBNホイール両方で効果の発揮できるボンドです。
ダイヤモンドホイールは、石英やセラミックス・超硬合金の総形加工に適しています。
CBNホイールはハイス刃物の加工、精度が必要な鉄系機械部品の総形加工に適しています。
耐熱性があり重研削加工が可能なホイールのため、ホイールを複数枚組み合わせたマルチホイールでの総形加工の実績もございます。

縦軸ロータリー平面研削盤での大面積の平坦化加工に適したダイヤモンドペレットホイールです。ペレットを整列配置することで加工点への研削液（クーラント）の回りを向上させ、加工熱による加工ワークと研削ホイール両方の熱的ダメージを低減できます。
各種レジンボンド、メタルボンド、ビトリファイドボンドで適用できます。

ダイヤモンドペレットグライディング（DPG）加工用のペレット定盤も提供加工です。

ペレットは交換が可能でベース台金を再利用するしペレットを貼り替えることで、ホイールコストを低減できます。

【ダイヤモンドペレットホイールの主な適用材料】

石英、サファイア、各種セラミックス、磁性材料

超硬合金の金型やセラミックス、シリコンウェーハおよび合金焼入れ鋼の鏡面研削用の有気孔レジンボンドホイールです。特殊なフィラーにより強化された耐熱性ボンドと気孔の作用により、良好な仕上がり面が得られ、切れ味も持続します。

■最大外径φ600、幅T100のレジンボンドホイールの一体成形が可能
■継ぎ目による研削痕を解消
■専用フランジ付の納品においては、動バランス0.1μmを実現

ディスプレイパネル用ガラス基板やカバーガラスの面取りホイールです。各種機械向け、各種サイズの所望の形状に高精度で成形することができ、高速送りや基板の強度維持に適したホイールを提供します。

#1000～#2000程度の微粒砥粒を電着することで高品位な仕上げ加工を実現
■チッピングを抑え良好な面粗さの仕上げ加工を実現
■ホイールの形状維持性が高く、高精度な形状成形が可能
■ホイールの寿命を伸ばすために電着を多層化することも可能

特種な電着処理により、面取り部の面粗さの向上や端面との境界部分のチッピングを最小に抑えることが可能です。