半導体ウェーハ面取り用 ダイヤモンドホイール

ME・MC4メタルボンドは、従来のボンドよりも切れ味、耐久性に優れます。更に総形加工技術を採用することで、面取り加工後のポリシ代を低減し、後工程の時間や消耗品の削減により、トータル加工コストの低減につながります。
シリコンウェーハ用面取りホイールの高精度化にも取り組んでおります。

半導体ウェーハ面取り用 ダイヤモンドホイール 画像
  • シリコンウェーハ加工テスト時の面粗さ比較(120枚加工後)

    シリコンウェーハ加工テスト時の面粗さ比較(120枚加工後) 画像
  • シリコンウェーハ加工テスト時の加工枚数による負荷電流の変化


ボンド
メタルボンドME、メタルボンドMC4
業界
半導体半導体デバイス
加工素材
半導体材料
加工方法
研削