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半導体ウェーハ粗仕上げ加工用「ベガ」多気孔ビトリファイドボンドホイールの
記事が日刊工業新聞に掲載されました。

「SEMICON Japan 2018」 に展示予定の
半導体ウェーハ粗仕上げ加工用「ベガ」多気孔ビトリファイドボンドホイールが、
2018年11月22日付の日刊工業新聞に記事として掲載されました。

「ベガ」多気孔ビトリファイドボンドホイールは、
シリコンウェーハの加工において効率化と仕上がり面の高品質化の両立を実現します。

日刊工業新聞(ベガ)20181122
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