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大型レジンボンドホイール

大型レジンボンドホイール

■最大外径φ600、幅T100のレジンボンドホイールの一体成形が可能
■継ぎ目による研削痕を解消
■専用フランジ付の納品においては、動バランス0.1μmを実現

仕上げ加工用 “DEX FF” 微粒ダイヤモンド電着ホイール

仕上げ加工用 “DEX FF” 微粒ダイヤモンド電着ホイール

#1000~#2000程度の微粒砥粒を電着することで高品位な仕上げ加工を実現
■チッピングを抑え良好な面粗さの仕上げ加工を実現
■ホイールの形状維持性が高く、高精度な形状成形が可能
■ホイールの寿命を伸ばすために電着を多層化することも可能

硬質脆性材料用 “DEX Duo” 電着ホイール

硬質脆性材料用 “DEX Duo” 電着ホイール

■複数粒度の砥粒の電着を積層し、構造密度を緻密化
■砥粒構造の緻密化はダイヤモンド砥粒の持つ研削性をより長く発揮し、長寿命化
■長寿命化により品質が安定

硬質脆性材料粗加工用 「グランデックス」 電着ホイール

硬質脆性材料粗加工用 「グランデックス」 電着ホイール

■電着時に砥粒の密度コントロールを行い砥粒の間隔を広げることで、ガラスやセラミックスなど硬質脆性材料の粗加工において深切り込みでも研削抵抗を低減でき、良好な切れ味を実現
■チッピングや面粗さは従来の電着と同等で、砥石寿命は大幅にアップ
■砥粒の間隔を広げることで目詰まりを低減

半導体ウェーハ研磨用 「ケメックス」 CMGホイール

半導体ウェーハ研磨用 「ケメックス」 CMGホイール

シリコン基板の研磨工程の固定砥粒化を目指すレジンボンドホイール
■機械的作用に化学的作用を援用する(Chemo-Mechanical)ことで、従来の遊離砥粒による研磨を固定砥粒化するレジンボンドホイール
■スラリー並みの高品位面がターゲット
■ワーク材料や目的に合わせて最適組織のホイールをご提案

半導体ウェーハ仕上げ加工用「ベガ」 有気孔ビトリファイドボンドホイール

半導体ウェーハ仕上げ加工用「ベガ」 有気孔ビトリファイドボンドホイール

シリコンやSiC基板などの中・仕上げ加工で高品位な研削面を実現
■超微粒ダイヤモンドと大口径気孔と微小気孔のコンビネーション組織を持つビトリファイドボンドとの組み合わせにより、高品位な研削面を実現
■超微細破砕を実現するボンドの採用により、最小単位での自生発刃が実現でき切れ味が持続
■安定的に高品位面が得られ、加工コスト低減にも貢献

半導体ウェーハ面取り用 ダイヤモンドホイール

半導体ウェーハ面取り用 ダイヤモンドホイール

ME・MC4メタルボンドは、従来のボンドよりも切れ味、耐久性に優れます。更に総形加工技術を採用することで、面取り加工後のポリシ代を低減し、後工程の時間や消耗品の削減により、トータル加工コストの低減につながります。

半導体ウェーハ用 ダイヤモンドノッチホイール

半導体ウェーハ用 ダイヤモンドノッチホイール

半導体ウェーハの高精度なノッチ研削に用いられるホイールです。独自の加工技術によって、シャンクに対するダイヤ部の振れ精度が良好です。溝形状を最適化したサファイアウェーハ用やミラー面取り対応など、各種仕様のホイールを提供します。

硬質脆性材料平面加工用 ダイヤモンドペレットホイール

硬質脆性材料平面加工用 ダイヤモンドペレットホイール

石英、セラミックスなど大きな面積で良好な平面度、切れ味が要求される加工に、整列されたペレットの特徴が最大限に発揮されます。被削材の材質や用途に応じた形状のペレットを提供します。

硬質脆性材料平面加工用 ダイヤモンドホイール

硬質脆性材料平面加工用 ダイヤモンドホイール

セラミックス・水晶・サファイア等の電子・半導体材料の平面加工(カップ方式)用ホイールです。切れ味と加工精度に優れている有気孔ビトリファイドボンドG2は、特殊セグメント形状の組合せにより、高能率・高精度な加工を実現します。