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アルミブロック加工用 単粒配列メタルボンドホイール

アルミブロック加工用  単粒配列メタルボンドホイール

■粗粒砥粒をメタルボンドを基調とする合金ベースに規則正しく配列したホイール
■砥粒の突き出し量が大きく、同寸法の電着に比べ研削抵抗が30~40%低減し、研削性が向上
■切削よりも面精度が良い加工が可能で、アルミ材部品の合せ面の平坦加工に有効

大型レジンボンドホイール

大型レジンボンドホイール

■最大外径φ600、幅T100のレジンボンドホイールの一体成形が可能
■継ぎ目による研削痕を解消
■専用フランジ付の納品においては、動バランス0.1μmを実現

CFRP切断/研削用 “DTFC” 電着カッター/軸付ホイール

CFRP切断/研削用  “DTFC” 電着カッター/軸付ホイール

■バリ・剥離層を大幅に抑制し、高品位・高精度な加工を実現
■手仕上げ工程の削減、長寿命、再電着対応により、量産コスト削減を実現
■手仕上げ工程の削減は、精度のバラつきを抑制でき、高い精度を必要とする接合部の仕上げ加工に有効

仕上げ加工用 “DEX FF” 微粒ダイヤモンド電着ホイール

仕上げ加工用 “DEX FF” 微粒ダイヤモンド電着ホイール

#1000~#2000程度の微粒砥粒を電着することで高品位な仕上げ加工を実現
■チッピングを抑え良好な面粗さの仕上げ加工を実現
■ホイールの形状維持性が高く、高精度な形状成形が可能
■ホイールの寿命を伸ばすために電着を多層化することも可能

硬質脆性材料用 “DEX Duo” 電着ホイール

硬質脆性材料用 “DEX Duo” 電着ホイール

■複数粒度の砥粒の電着を積層し、構造密度を緻密化
■砥粒構造の緻密化はダイヤモンド砥粒の持つ研削性をより長く発揮し、長寿命化
■長寿命化により品質が安定

硬質脆性材料粗加工用 「グランデックス」 電着ホイール

硬質脆性材料粗加工用 「グランデックス」 電着ホイール

■電着時に砥粒の密度コントロールを行い砥粒の間隔を広げることで、ガラスやセラミックスなど硬質脆性材料の粗加工において深切り込みでも研削抵抗を低減でき、良好な切れ味を実現
■チッピングや面粗さは従来の電着と同等で、砥石寿命は大幅にアップ
■砥粒の間隔を広げることで目詰まりを低減

鉄系材料用 「メタリスト」 CBN メタルボンドホイール

鉄系材料用 「メタリスト」 CBN メタルボンドホイール

ビトリファイドボンドに比べ熱伝導性が格段に高いメタルボンドを基調とすることで、砥石作用面での熱の影響を最小限に抑制
■切れ味の持続と長寿命を実現するとともに、被削材のヤケ発生を抑制
■一般砥石に比べて被削材に対する熱ストレスを低く抑えられるため被削材の耐疲労強度の低下を防止
■砥粒の損傷が少なく、適度な自生発刃作用により、ドレスインターバルを延ばせ、不稼働時間の低減に貢献

半導体ウェーハ研磨用 「ケメックス」 CMGホイール

半導体ウェーハ研磨用 「ケメックス」 CMGホイール

シリコン基板の研磨工程の固定砥粒化を目指すレジンボンドホイール
■機械的作用に化学的作用を援用する(Chemo-Mechanical)ことで、従来の遊離砥粒による研磨を固定砥粒化するレジンボンドホイール
■スラリー並みの高品位面がターゲット
■ワーク材料や目的に合わせて最適組織のホイールをご提案

半導体ウェーハ仕上げ加工用「ベガ」 有気孔ビトリファイドボンドホイール

半導体ウェーハ仕上げ加工用「ベガ」 有気孔ビトリファイドボンドホイール

シリコンやSiC基板などの中・仕上げ加工で高品位な研削面を実現
■超微粒ダイヤモンドと大口径気孔と微小気孔のコンビネーション組織を持つビトリファイドボンドとの組み合わせにより、高品位な研削面を実現
■超微細破砕を実現するボンドの採用により、最小単位での自生発刃が実現でき切れ味が持続
■安定的に高品位面が得られ、加工コスト低減にも貢献

「アークシード」ダイヤモンドバイト

「アークシード」ダイヤモンドバイト

刃先輪郭精度50nm以下の単結晶ダイヤモンドRバイトで、金型製作時の補正加工を軽減できます。なめらかな研磨面のバイトなので3軸加工機の性能を十分に引き出せ、金型の転写性能が向上します。また、従来の2軸加工機での高精度加工も実現します。