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半導体ウェーハ粗仕上げ加工用「ベガ」多気孔ビトリファイドボンドホイールの
記事が日刊工業新聞に掲載されました。

「SEMICON Japan 2018」 に展示予定の
半導体ウェーハ粗仕上げ加工用「ベガ」多気孔ビトリファイドボンドホイールが、
2018年11月22日付の日刊工業新聞に記事として掲載されました。

「ベガ」多気孔ビトリファイドボンドホイールは、
シリコンウェーハの加工において効率化と仕上がり面の高品質化の両立を実現します。

日刊工業新聞(ベガ)20181122
※日刊工業新聞掲載記事の転載に関しては、
著作権の帰属並びに転載の承認を日刊工業新聞社よりいただいております。

担当営業もしくはホームページの 「お問い合わせ」 からお気軽にご相談ください。

「SEMICON Japan 2018」出展のご案内

当社は、12月12日(水)より 東京ビッグサイトにおいて開催される 「SEMICON Japan 2018」に
出展いたします。

ぜひ、当社ブースにご来場いただき、お気軽にご相談ください。

◆SEMICON Japan 2018
・開催期間   : 2018年12月12日(水)~12月14日(金)
・開催場所   : 東京ビッグサイト
・当社ブース位置 : 東展示棟 HALL2 2702

夏季休暇のお知らせ

平素より弊社ホームページをご利用いただき、厚く御礼申し上げます。
誠に勝手ながら弊社は8月11日(土)~8月16日(木)にかけて休業とさせていただきます。
期間中、WEBでのお問い合わせの受付は致しますが、
対応につきましては8月17日(金)以降とさせていただきますので、よろしくお願い申し上げます。

クールビズ(夏季軽装)実施のお知らせ

当社ではかねてより節電対策の一環として「クールビズ」を推奨しており、
下記の期間、軽装(ノーネクタイ、ノージャケット)での業務を実施いたします。

ご来社の際は軽装にてお越しいただきますようお願いいたします。

また、節電対応(照明の一部消灯、室温調整など)により、
何かとご不便をおかけすることがございますが、ご理解とご協力をお願いいたします。

【実施期間】
2018年5月1日~2018年9月30日まで

GW休暇のお知らせ

平素より弊社ホームページをご利用いただき、厚く御礼申し上げます。


誠に勝手ながら弊社は 4月29日(日)~ 5月6日(日)にかけて休業とさせていただきます。
期間中、WEBでのお問い合わせの受付は致しますが、
対応につきましては 5月7日(月)以降とさせていただきますので、よろしくお願い申し上げます。

年末年始休暇のお知らせ

平素より弊社ホームページをご利用いただき、厚く御礼申し上げます。
誠に勝手ながら弊社は 12月30日(土)~ 1月4日(木)にかけて休業とさせていただきます。
期間中、WEBでのお問い合わせの受付は致しますが、
対応につきましては 1月5日(金)以降とさせていただきますので、よろしくお願い申し上げます。

夏季休暇のお知らせ

平素より弊社ホームページをご利用いただき、厚く御礼申し上げます。
誠に勝手ながら弊社は8月11日(金)~8月16日(水)にかけて休業とさせていただきます。
期間中、WEBでのお問い合わせの受付は致しますが、
対応につきましては8月17日(木)以降とさせていただきますので、よろしくお願い申し上げます。

半導体ウェーハ粗加工用「タフエア」有気孔メタルホイールの記事が
日刊工業新聞に掲載されました。

「第27回 ファインテックジャパン」 に新製品として展示いたしました半導体ウェーハ粗加工用「タフエア」有気孔メタルボンドホイールが、2017年4月25日付の日刊工業新聞に記事として掲載されました。
「タフエア」有気孔メタルボンドホイールは、サファイアやSiC基盤などの粗加工において、メタルボンド気孔組織を導入することで高い研削性と長寿命化を実現し、長寿命化による加工品質の安定と加工コスト低減も実現します。
日刊工業新聞(タフエア)20170425
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クールビズ(夏季軽装)実施のお知らせ

当社ではかねてより節電対策の一環として「クールビズ」を推奨しており、
下記の期間、軽装(ノーネクタイ、ノージャケット)での業務を実施いたします。

ご来社の際は軽装にてお越しいただきますようお願いいたします。

また、節電対応(照明の一部消灯、室温調整など)により、
何かとご不便をおかけすることがございますが、ご理解とご協力をお願いいたします。

【実施期間】
2017年5月1日~2017年9月30日まで

CFRP仕上げ加工用「DTFC」エンドミルの記事が日刊工業新聞に掲載されました。

「第27回 ファインテックジャパン」 に開発中として展示いたしました繊維強化複合材料仕上げ加工用「DTFC」単結晶ダイヤモンドエンドミルが、2017年4月21日付の日刊工業新聞に記事として掲載されました。
「DTFC」エンドミルは、CFRP(熱硬化性)/CFRTP(熱可塑性)/アラミド繊維強化複合材料などの仕上げ加工において、バリや層剥離(デラミネーション)を大幅に抑制できるのが特長です。
日刊工業新聞(DTFC)20170421
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