SiCウェーハ平面研削の【仕上げ加工】における電流値のピークと加工負荷を低減

【課題】
低炭素社会における省電力化の流れにおいて、パワーデバイスの基板となる化合物半導体ウェーハの生産は着実な伸びが期待されています。その鍵となるのがウェーハの加工コストで、平面研削の仕上げ（精研）加工工程では電流値のピークと加工負荷を低く抑えることが課題となります。


【解決策】
当社の有気孔ビトリファイドボンドホイール「ベガ」は、砥粒先端圧力を高め、滑りのない研削状態を維持できるため、加工中の砥石軸電流値のピークの発生と加工負荷自体を抑えることが可能で、より使いやすい砥石性能を実現します。またワークへの深いダメージや割れ・チッピングのリスクを減らし、良好な面粗さを実現できます。