Japanes
English
Thai

硬質脆性材料平面加工用 ダイヤモンドホイール

硬質脆性材料平面加工用 ダイヤモンドホイール

概要

セラミックス・水晶・サファイア等の電子・半導体材料の平面加工(カップ方式)用ホイールです。切れ味と加工精度に優れている有気孔ビトリファイドボンドG2は、特殊セグメント形状の組合せにより、高能率・高精度な加工を実現します。

ボンド

ビトリファイドボンド
メタルボンド
レジンボンド

使用用途

セラミックス
水晶・石英
半導体ウェーハ

問い合わせ先