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半導体ウェーハ面取り用 ダイヤモンドホイール

半導体ウェーハ面取り用 ダイヤモンドホイール

概要

ME・MC4メタルボンドは、従来のボンドよりも切れ味、耐久性に優れます。更に総形加工技術を採用することで、面取り加工後のポリシ代を低減し、後工程の時間や消耗品の削減により、トータル加工コストの低減につながります。

製品詳細

半導体ウェーハ面取り用 ダイヤモンドホイール
半導体ウェーハ面取り用 ダイヤモンドホイール

ボンド

メタルボンドME
メタルボンドMC4

使用用途

半導体ウェーハ

問い合わせ先