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パッドドレッサ

パッドドレッサ

概要

選別したダイヤモンド砥粒を台金に固着することにより、個体差の少ない安定したドレッシングを実現します。半導体デバイスの平坦化工程で使用する研磨パッドのドレッシングで活躍します。

ボンド

電着

使用用途

半導体ウェーハ

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