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半導体ウェーハ仕上げ加工用「ベガ」 有気孔ビトリファイドボンドホイール

半導体ウェーハ仕上げ加工用「ベガ」 有気孔ビトリファイドボンドホイール

概要

シリコンやSiC基板などの中・仕上げ加工で高品位な研削面を実現
■超微粒ダイヤモンドと大口径気孔と微小気孔のコンビネーション組織を持つビトリファイドボンドとの組み合わせにより、高品位な研削面を実現
■超微細破砕を実現するボンドの採用により、最小単位での自生発刃が実現でき切れ味が持続
■安定的に高品位面が得られ、加工コスト低減にも貢献

製品詳細

半導体ウェーハ仕上げ加工用「ベガ」 有気孔ビトリファイドボンドホイール
< 加工条件 >
Wheel Spec. : SD6000 VZP-20 φ300D
Machine : Vertical Grinder @ NTS
Material : 12” Silicon Wafer 1pc/batch
Pre Processing : #500 Vitrified Bond Wheel
Removal Stock : 30um
Spindle Speed : 3000rpm
Table Speed : 300rpm
Air Cut : 30sec
F1 Feed Rate : 20um/sec
F2 Feed Rate : 10um/sec
Spark Out : 3sec
Slow Up F : 20um/sec
Slow Up T : 3um/sec
TTV : ≦2um

Ra=1.91nm  Rq=2.40nm
Rz=18.67nm  Rt=20.25nm

ボンド

ビトリファイドボンド

使用用途

ガラス、セラミックス、半導体ウェーハ、GaN、SiC、タンタル酸リチウム(LT)、ニオブ酸リチウム(LN)、水晶、石英、多結晶シリコン

問い合わせ先