シリコン | 東京ダイヤモンド工具製作所-TOKYO DIAMOND-

小径穴明け専用の単結晶ダイヤモンドドリルです。ＰＣＤドリルや、コーティングドリルでは得られない、安定した切れ味が持続します。特に加工後の内壁面のダメージが小さく、高脆性材料で問題のヘアークラックや面粗さが、格段に向上します。

シリコンウェーハ用面取りホイールの新ボンド、ＭＣ４ボンドは従来のメタルボンドよりも切れ味、耐久性に優れ、高精度化が進むシリコンウェーハの面取加工に革命を持たらします。メタルボンド総形加工技術に、シリコンの加工に向くメタルボンドを採用することで、面取加工後のポリシ代を低減、後工程で掛かる時間や消耗品の削減により、トータル加工コストの低減につなげることができます。

単結晶SiCなど、化合物半導体のように、極端に硬度の高い素材や、チッピングの出易い、脆い素材の面取加工を可能にする新しいビトリファイドボンド面取りホイールです。高度な溝成形技術により、所望の溝形状でお届けします。

シリコンウェーハのノッチ研削に用いられる、メタルボンドホイールです。特殊な加工技術によって、シャンクに対するダイヤ部の振れ精度が良好になっています。ミラー面取り対応など、各種使用のホイールをご提供しています。

超硬合金の金型やセラミック、シリコンウェーハおよび合金焼入れ鋼の鏡面研削専用の有気孔レジンボンドホイールです。特殊なフィラーにより強化された耐熱性レジンボンドと気孔の作用により、良好な仕上がり面が得られ、切れ味も持続します。