超硬 | 東京ダイヤモンド工具製作所-TOKYO DIAMOND-

１．　加工時間の短縮
主軸負荷電流値は低く、加工時間はレジンホイールと同条件で行った比較で１／２以下
２．　優れた研削比
レジンと同条件で行ったテストでの研削比は４倍を達成
３．　不良の減少
チッピングの大きさは同条件でのレジンホイールの２／３
４．　工程の削減
面粗さは同条件のレジンホイールの約１／２（Rmax）で且つ安定が持続、粗工程を削減

超硬合金のクリープフィード研削において研削抵抗が低く、切れ味が持続します。弊社従来品比２１０％、他社品比較でも１３０％の耐久性を実現。超硬エンドミル・リーマのフルート研削などに向いています。

超硬工具材料の重研削用レジンボンドホイールです。ドリルやエンドミルのフルート研削などのクリープフィード研削における、切れ味の継続性とホイールの形状変化が少ないことを特長とした製品です

サーメット、セラミックス、超硬などスローアウェイチップの仕上げ加工に用いられている平行平面ホーニング盤用のレジンボンドホイールです。良好な切れ味を持続し、作業能率を確保します。

超硬合金の金型やセラミック、シリコンウェーハおよび合金焼入れ鋼の鏡面研削専用の有気孔レジンボンドホイールです。特殊なフィラーにより強化された耐熱性レジンボンドと気孔の作用により、良好な仕上がり面が得られ、切れ味も持続します。

超硬合金、サーメット、セラミックス、ガラス、フェライト、半導体、カーボン、その他非鉄金属材料の切断・溝入れ加工に用いられるホイールです。

半導体部品の極薄精密切断・溝入れを主体とした、一体型薄刃カッターです。

複数のカッター(ブレード)を高精度に組み合わせたホイールです。より複雑な形状の製品加工が一度で行えます。