削る | 東京ダイヤモンド工具製作所-TOKYO DIAMOND-ホイール・カッター・ドレッサー

１．　加工時間の短縮
主軸負荷電流値は低く、加工時間はレジンホイールと同条件で行った比較で１／２以下
２．　優れた研削比
レジンと同条件で行ったテストでの研削比は４倍を達成
３．　不良の減少
チッピングの大きさは同条件でのレジンホイールの２／３
４．　工程の削減
面粗さは同条件のレジンホイールの約１／２（Rmax）で且つ安定が持続、粗工程を削減

超硬合金のクリープフィード研削において研削抵抗が低く、切れ味が持続します。弊社従来品比２１０％、他社品比較でも１３０％の耐久性を実現。超硬エンドミル・リーマのフルート研削などに向いています。

超硬工具材料の重研削用レジンボンドホイールです。ドリルやエンドミルのフルート研削などのクリープフィード研削における、切れ味の継続性とホイールの形状変化が少ないことを特長とした製品です

ハイス材料のクリープフィード研削において研削抵抗が低く、切れ味が持続します。弊社従来品比１４４％、他社品比較で２２０％の耐久性。ハイスドリル・タップのフルート研削に威力を発揮します。

PCD･PCBNは、ダイヤモンド及びCBN微粒子を高温高圧で焼結することによって作られる材料です。そのため、超硬に比べ高硬度・高強度・高耐摩耗性を有します。従来のメタルボンド・レジンボンドでは加工が非常に困難な材料です。ビトリファイドボンドは、ガラス系質のボンドで高弾圧性を有するため、精度・作業性などを著しく高めることが可能となります。「ハイ・レスポンス」は「より高精度」「より高能率」というニーズに応えるため、2種類のボンドタイプ（無気孔タイプ・有気孔タイプ）をラインナップしております。

サーメット、セラミックス、超硬などスローアウェイチップの仕上げ加工に用いられている平行平面ホーニング盤用のレジンボンドホイールです。良好な切れ味を持続し、作業能率を確保します。

液晶パネル、PDPパネル等フラットパネル用ガラス基板の面取り用メタルボンドホイールです。各種機械向け、各種サイズの所望の形状に高精度で成形することができます。高速送りや基板の強度維持に適したメタルボンドホイールを提供します。

フラットパネルディスプレイの基板となる、ガラスは年々大型化が進んでいます。ガラス基板が大きくなると、搬送や処理の過程での割れやカケの発生原因となるため、従来のメタルボンドホイールでの加工面を仕上げる目的でBOPレジンボンド面取りホイールが使用されます。

シリコンウェーハ用面取りホイールの新ボンド、ＭＣ４ボンドは従来のメタルボンドよりも切れ味、耐久性に優れ、高精度化が進むシリコンウェーハの面取加工に革命を持たらします。メタルボンド総形加工技術に、シリコンの加工に向くメタルボンドを採用することで、面取加工後のポリシ代を低減、後工程で掛かる時間や消耗品の削減により、トータル加工コストの低減につなげることができます。

単結晶SiCなど、化合物半導体のように、極端に硬度の高い素材や、チッピングの出易い、脆い素材の面取加工を可能にする新しいビトリファイドボンド面取りホイールです。高度な溝成形技術により、所望の溝形状でお届けします。