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半導体ウェーハ面取り用 ダイヤモンドホイール

半導体ウェーハ面取り用 ダイヤモンドホイール

ME・MC4メタルボンドは、従来のボンドよりも切れ味、耐久性に優れます。更に総形加工技術を採用することで、面取り加工後のポリシ代を低減し、後工程の時間や消耗品の削減により、トータル加工コストの低減につながります。

半導体ウェーハ用 ダイヤモンドノッチホイール

半導体ウェーハ用 ダイヤモンドノッチホイール

半導体ウェーハの高精度なノッチ研削に用いられるホイールです。独自の加工技術によって、シャンクに対するダイヤ部の振れ精度が良好です。溝形状を最適化したサファイアウェーハ用やミラー面取り対応など、各種仕様のホイールを提供します。

超硬工具重研削用 「シティウス」ダイヤモンドホイール

超硬工具重研削用 「シティウス」ダイヤモンドホイール

超硬工具のフルート深溝研削で優れた性能を発揮します。従来のレジンボンドホイールに比べ加工時間の短縮、摩耗量の低減を実現。安定した切れ味で、高精度と良好な面粗さを実現するとともに、チッピングの発生を低減します。被削材・加工内容に応じ、BI30、MBシリーズのレジンボンドホイールも提供します。

難削材料高能率研削用 「メタレックス」ダイヤモンドホイール

難削材料高能率研削用 「メタレックス」ダイヤモンドホイール

レジンボンドの切れ味とメタルボンドの耐摩耗性を併せもった、新しいコンセプトのメタルボンドホイールです。アルチック(Al2O3-TiC)・石英などの難削材料の高能率研削に適しています。

硬質脆性材料平面加工用 ダイヤモンドペレットホイール

硬質脆性材料平面加工用 ダイヤモンドペレットホイール

石英、セラミックスなど大きな面積で良好な平面度、切れ味が要求される加工に、整列されたペレットの特徴が最大限に発揮されます。被削材の材質や用途に応じた形状のペレットを提供します。

硬質脆性材料平面加工用 ダイヤモンドホイール

硬質脆性材料平面加工用 ダイヤモンドホイール

セラミックス・水晶・サファイア等の電子・半導体材料の平面加工(カップ方式)用ホイールです。切れ味と加工精度に優れている有気孔ビトリファイドボンドG2は、特殊セグメント形状の組合せにより、高能率・高精度な加工を実現します。

ガラス基板面取り用 ダイヤモンドホイール

ガラス基板面取り用 ダイヤモンドホイール

ディスプレイパネル用ガラス基板の面取りホイールです。各種機械向け、各種サイズの所望の形状に高精度で成形することができ、高速送りや基板の強度維持に適したホイールを提供します。

難削材料鏡面加工用 ダイヤモンドホイール

難削材料鏡面加工用 ダイヤモンドホイール

超硬合金の金型やセラミック、シリコンウェーハおよび合金焼入れ鋼の鏡面研削用の有気孔レジンボンドホイールです。特殊なフィラーにより強化された耐熱性ボンドと気孔の作用により、良好な仕上がり面が得られ、切れ味も持続します。

硬質脆性材料総形加工用 ダイヤモンドホイール

硬質脆性材料総形加工用 ダイヤモンドホイール

ファインセラミックスの総形加工、ガラス基板の面取り、その他硬質脆性材料の加工に用いられるホイールです。切れ味に優れ、研削音が低いという特長があります。

ガラスディスク面取り用 “DEX”ダイヤモンドホイール

ガラスディスク面取り用 “DEX”ダイヤモンドホイール

特種な電着処理により、面取り部の面粗さの向上や端面との境界部分のチッピングを最小に抑えることが可能です。