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CFRP切断/研削用 “DTFC” 電着カッター/軸付ホイール

CFRP切断/研削用  “DTFC” 電着カッター/軸付ホイール

■バリ・剥離層を大幅に抑制し、高品位・高精度な加工を実現
■手仕上げ工程の削減、長寿命、再電着対応により、量産コスト削減を実現
■手仕上げ工程の削減は、精度のバラつきを抑制でき、高い精度を必要とする接合部の仕上げ加工に有効

仕上げ加工用 “DEX FF” 微粒ダイヤモンド電着ホイール

仕上げ加工用 “DEX FF” 微粒ダイヤモンド電着ホイール

#1000~#2000程度の微粒砥粒を電着することで高品位な仕上げ加工を実現
■チッピングを抑え良好な面粗さの仕上げ加工を実現
■ホイールの形状維持性が高く、高精度な形状成形が可能
■ホイールの寿命を伸ばすために電着を多層化することも可能

硬質脆性材料用 “DEX Duo” 電着ホイール

硬質脆性材料用 “DEX Duo” 電着ホイール

■複数粒度の砥粒の電着を積層し、構造密度を緻密化
■砥粒構造の緻密化はダイヤモンド砥粒の持つ研削性をより長く発揮し、長寿命化
■長寿命化により品質が安定

硬質脆性材料粗加工用 「グランデックス」 電着ホイール

硬質脆性材料粗加工用 「グランデックス」 電着ホイール

■電着時に砥粒の密度コントロールを行い砥粒の間隔を広げることで、ガラスやセラミックスなど硬質脆性材料の粗加工において深切り込みでも研削抵抗を低減でき、良好な切れ味を実現
■チッピングや面粗さは従来の電着と同等で、砥石寿命は大幅にアップ
■砥粒の間隔を広げることで目詰まりを低減

鉄系材料用 「メタリスト」 CBN メタルボンドホイール

鉄系材料用 「メタリスト」 CBN メタルボンドホイール

ビトリファイドボンドに比べ熱伝導性が格段に高いメタルボンドを基調とすることで、砥石作用面での熱の影響を最小限に抑制
■切れ味の持続と長寿命を実現するとともに、被削材のヤケ発生を抑制
■一般砥石に比べて被削材に対する熱ストレスを低く抑えられるため被削材の耐疲労強度の低下を防止
■砥粒の損傷が少なく、適度な自生発刃作用により、ドレスインターバルを延ばせ、不稼働時間の低減に貢献

半導体ウェーハ研磨用 「ケメックス」 CMGホイール

半導体ウェーハ研磨用 「ケメックス」 CMGホイール

シリコン基板の研磨工程の固定砥粒化を目指すレジンボンドホイール
■機械的作用に化学的作用を援用する(Chemo-Mechanical)ことで、従来の遊離砥粒による研磨を固定砥粒化するレジンボンドホイール
■スラリー並みの高品位面がターゲット
■ワーク材料や目的に合わせて最適組織のホイールをご提案

半導体ウェーハ仕上げ加工用「ベガ」 有気孔ビトリファイドボンドホイール

半導体ウェーハ仕上げ加工用「ベガ」 有気孔ビトリファイドボンドホイール

シリコンやSiC基板などの中・仕上げ加工で高品位な研削面を実現
■超微粒ダイヤモンドと大口径気孔と微小気孔のコンビネーション組織を持つビトリファイドボンドとの組み合わせにより、高品位な研削面を実現
■超微細破砕を実現するボンドの採用により、最小単位での自生発刃が実現でき切れ味が持続
■安定的に高品位面が得られ、加工コスト低減にも貢献

半導体ウェーハ面取り用 ダイヤモンドホイール

半導体ウェーハ面取り用 ダイヤモンドホイール

ME・MC4メタルボンドは、従来のボンドよりも切れ味、耐久性に優れます。更に総形加工技術を採用することで、面取り加工後のポリシ代を低減し、後工程の時間や消耗品の削減により、トータル加工コストの低減につながります。

半導体ウェーハ用 ダイヤモンドノッチホイール

半導体ウェーハ用 ダイヤモンドノッチホイール

半導体ウェーハの高精度なノッチ研削に用いられるホイールです。独自の加工技術によって、シャンクに対するダイヤ部の振れ精度が良好です。溝形状を最適化したサファイアウェーハ用やミラー面取り対応など、各種仕様のホイールを提供します。

超硬工具重研削用 「シティウス」ダイヤモンドホイール

超硬工具重研削用 「シティウス」ダイヤモンドホイール

超硬工具のフルート深溝研削で優れた性能を発揮します。従来のレジンボンドホイールに比べ加工時間の短縮、摩耗量の低減を実現。安定した切れ味で、高精度と良好な面粗さを実現するとともに、チッピングの発生を低減します。被削材・加工内容に応じ、BI30、MBシリーズのレジンボンドホイールも提供します。