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半導体ウェーハ面取り用 ダイヤモンドホイール

半導体ウェーハ面取り用 ダイヤモンドホイール

ME・MC4メタルボンドは、従来のボンドよりも切れ味、耐久性に優れます。更に総形加工技術を採用することで、面取り加工後のポリシ代を低減し、後工程の時間や消耗品の削減により、トータル加工コストの低減につながります。

半導体ウェーハ用 ダイヤモンドノッチホイール

半導体ウェーハ用 ダイヤモンドノッチホイール

半導体ウェーハの高精度なノッチ研削に用いられるホイールです。独自の加工技術によって、シャンクに対するダイヤ部の振れ精度が良好です。溝形状を最適化したサファイアウェーハ用やミラー面取り対応など、各種仕様のホイールを提供します。

硬質脆性材料平面加工用 ダイヤモンドペレットホイール

硬質脆性材料平面加工用 ダイヤモンドペレットホイール

石英、セラミックスなど大きな面積で良好な平面度、切れ味が要求される加工に、整列されたペレットの特徴が最大限に発揮されます。被削材の材質や用途に応じた形状のペレットを提供します。

硬質脆性材料平面加工用 ダイヤモンドホイール

硬質脆性材料平面加工用 ダイヤモンドホイール

セラミックス・水晶・サファイア等の電子・半導体材料の平面加工(カップ方式)用ホイールです。切れ味と加工精度に優れている有気孔ビトリファイドボンドG2は、特殊セグメント形状の組合せにより、高能率・高精度な加工を実現します。

難削材料鏡面加工用 ダイヤモンドホイール

難削材料鏡面加工用 ダイヤモンドホイール

超硬合金の金型やセラミック、シリコンウェーハおよび合金焼入れ鋼の鏡面研削用の有気孔レジンボンドホイールです。特殊なフィラーにより強化された耐熱性ボンドと気孔の作用により、良好な仕上がり面が得られ、切れ味も持続します。

パッドドレッサ

パッドドレッサ

選別したダイヤモンド砥粒を台金に固着することにより、個体差の少ない安定したドレッシングを実現します。半導体デバイスの平坦化工程で使用する研磨パッドのドレッシングで活躍します。

ダイヤモンド研磨剤製品

ダイヤモンド研磨剤製品

ガラス、セラミックス、フェライト、サファイア、超硬合金など高硬度材料で高精度の表面加工が要求される分野でのラッピングやポリッシングに使用される製品です。高精度に分級されたダイヤモンド粉末を使い、スラリーやスプレーとして製品化しています。

ダイヤモンドペースト

ダイヤモンドペースト

金型などの高硬度材料の磨き加工時間を短縮し、高精度を得るためのダイヤモンド応用製品です。ダイヤモンド粉末をゲル状物質に均一分散してあり、専用のソリューション(希釈液)で薄めて使用します。