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半導体ウェーハ研磨用 「ケメックス」 CMGホイール

半導体ウェーハ研磨用 「ケメックス」 CMGホイール

シリコン基板の研磨工程の固定砥粒化を目指すレジンボンドホイール
■機械的作用に化学的作用を援用する(Chemo-Mechanical)ことで、従来の遊離砥粒による研磨を固定砥粒化するレジンボンドホイール
■スラリー並みの高品位面がターゲット
■ワーク材料や目的に合わせて最適組織のホイールをご提案

半導体ウェーハ仕上げ加工用「ベガ」 有気孔ビトリファイドボンドホイール

半導体ウェーハ仕上げ加工用「ベガ」 有気孔ビトリファイドボンドホイール

シリコンやSiC基板などの中・仕上げ加工で高品位な研削面を実現
■超微粒ダイヤモンドと大口径気孔と微小気孔のコンビネーション組織を持つビトリファイドボンドとの組み合わせにより、高品位な研削面を実現
■超微細破砕を実現するボンドの採用により、最小単位での自生発刃が実現でき切れ味が持続
■安定的に高品位面が得られ、加工コスト低減にも貢献

難削材料高能率研削用 「メタレックス」ダイヤモンドホイール

難削材料高能率研削用 「メタレックス」ダイヤモンドホイール

レジンボンドの切れ味とメタルボンドの耐摩耗性を併せもった、新しいコンセプトのメタルボンドホイールです。アルチック(Al2O3-TiC)・石英などの難削材料の高能率研削に適しています。

硬質脆性材料平面加工用 ダイヤモンドペレットホイール

硬質脆性材料平面加工用 ダイヤモンドペレットホイール

石英、セラミックスなど大きな面積で良好な平面度、切れ味が要求される加工に、整列されたペレットの特徴が最大限に発揮されます。被削材の材質や用途に応じた形状のペレットを提供します。

硬質脆性材料平面加工用 ダイヤモンドホイール

硬質脆性材料平面加工用 ダイヤモンドホイール

セラミックス・水晶・サファイア等の電子・半導体材料の平面加工(カップ方式)用ホイールです。切れ味と加工精度に優れている有気孔ビトリファイドボンドG2は、特殊セグメント形状の組合せにより、高能率・高精度な加工を実現します。

光学レンズ芯取り用 “DEX”ダイヤモンドホイール

光学レンズ芯取り用 “DEX”ダイヤモンドホイール

高級カメラや内視鏡の心臓部である非球面レンズやステッパーなどの高い精度が求められるレンズの光軸合わせ(芯取り加工)で活躍します。慣らし加工を必要とせず、加工開始時からレンズエッジのピリ、カケを抑えたレンズ製作が可能で、立ち上がりのきつい形状においても、レンズの焼け発生を抑制します。

ダイヤモンドカッティングホイール

ダイヤモンドカッティングホイール

超硬合金、サーメット、セラミックス、ガラス、フェライト、半導体、カーボン、その他非鉄金属材料の切断・溝入れ加工に用いられるホイールです。切れ曲がりが少なく、高品位な切断面が得られます。磁性材料の切断には、レジンボンドCBNホイールを提供します。

ダイヤモンドマルチカッティングホイール

ダイヤモンドマルチカッティングホイール

複数のカッター(ブレード)を高精度に組み合わせたホイールで、水晶、セラミックス、フェライト、ガラス、超硬などの複雑な形状の製品加工を一度に行るホイールです。