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硬質脆性材料用 “DEX Duo” 電着ホイール

硬質脆性材料用 “DEX Duo” 電着ホイール

■複数粒度の砥粒の電着を積層し、構造密度を緻密化
■砥粒構造の緻密化はダイヤモンド砥粒の持つ研削性をより長く発揮し、長寿命化
■長寿命化により品質が安定

硬質脆性材料粗加工用 「グランデックス」 電着ホイール

硬質脆性材料粗加工用 「グランデックス」 電着ホイール

■電着時に砥粒の密度コントロールを行い砥粒の間隔を広げることで、ガラスやセラミックスなど硬質脆性材料の粗加工において深切り込みでも研削抵抗を低減でき、良好な切れ味を実現
■チッピングや面粗さは従来の電着と同等で、砥石寿命は大幅にアップ
■砥粒の間隔を広げることで目詰まりを低減

半導体ウェーハ研磨用 「ケメックス」 CMGホイール

半導体ウェーハ研磨用 「ケメックス」 CMGホイール

シリコン基板の研磨工程の固定砥粒化を目指すレジンボンドホイール
■機械的作用に化学的作用を援用する(Chemo-Mechanical)ことで、従来の遊離砥粒による研磨を固定砥粒化するレジンボンドホイール
■スラリー並みの高品位面がターゲット
■ワーク材料や目的に合わせて最適組織のホイールをご提案

半導体ウェーハ仕上げ加工用「ベガ」 有気孔ビトリファイドボンドホイール

半導体ウェーハ仕上げ加工用「ベガ」 有気孔ビトリファイドボンドホイール

シリコンやSiC基板などの中・仕上げ加工で高品位な研削面を実現
■超微粒ダイヤモンドと大口径気孔と微小気孔のコンビネーション組織を持つビトリファイドボンドとの組み合わせにより、高品位な研削面を実現
■超微細破砕を実現するボンドの採用により、最小単位での自生発刃が実現でき切れ味が持続
■安定的に高品位面が得られ、加工コスト低減にも貢献

ガラス基板面取り用 ダイヤモンドホイール

ガラス基板面取り用 ダイヤモンドホイール

ディスプレイパネル用ガラス基板の面取りホイールです。各種機械向け、各種サイズの所望の形状に高精度で成形することができ、高速送りや基板の強度維持に適したホイールを提供します。

硬質脆性材料総形加工用 ダイヤモンドホイール

硬質脆性材料総形加工用 ダイヤモンドホイール

ファインセラミックスの総形加工、ガラス基板の面取り、その他硬質脆性材料の加工に用いられるホイールです。切れ味に優れ、研削音が低いという特長があります。

ガラスディスク面取り用 “DEX”ダイヤモンドホイール

ガラスディスク面取り用 “DEX”ダイヤモンドホイール

特種な電着処理により、面取り部の面粗さの向上や端面との境界部分のチッピングを最小に抑えることが可能です。

光学レンズ芯取り用 “DEX”ダイヤモンドホイール

光学レンズ芯取り用 “DEX”ダイヤモンドホイール

高級カメラや内視鏡の心臓部である非球面レンズやステッパーなどの高い精度が求められるレンズの光軸合わせ(芯取り加工)で活躍します。慣らし加工を必要とせず、加工開始時からレンズエッジのピリ、カケを抑えたレンズ製作が可能で、立ち上がりのきつい形状においても、レンズの焼け発生を抑制します。

難削材料総形加工用 “DEX”ダイヤモンドホイール

難削材料総形加工用 “DEX”ダイヤモンドホイール

モーターコア用に代表される、高度な形状精度が求められる総形加工用のホイールです。ネオジウム鉄系の磁性材料をはじめ、フェライト、セラミックス、ガラス用にも最適な仕様のホイールを提供します。

仕上げ加工用 「レヌラス」ダイヤモンド高弾性ホイール

仕上げ加工用 「レヌラス」ダイヤモンド高弾性ホイール

特殊結合剤を使用した格段の弾性を有するレジンボンドで耐摩耗性に優れ、最終仕上げのラップ加工、ポリッシュ加工並みの面粗さを短時間で実現します。ボンドの含有物の種類により、ガラス、金属材料、セラミックスなど各種材料に対応します。研削性を重視した"RN ボンド"と、より面粗さを重視した"RP ボンド"があります。