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硬質脆性材料用 “DEX Duo” 電着ホイール

硬質脆性材料用 “DEX Duo” 電着ホイール

■複数粒度の砥粒の電着を積層し、構造密度を緻密化
■砥粒構造の緻密化はダイヤモンド砥粒の持つ研削性をより長く発揮し、長寿命化
■長寿命化により品質が安定

硬質脆性材料粗加工用 「グランデックス」 電着ホイール

硬質脆性材料粗加工用 「グランデックス」 電着ホイール

■電着時に砥粒の密度コントロールを行い砥粒の間隔を広げることで、ガラスやセラミックスなど硬質脆性材料の粗加工において深切り込みでも研削抵抗を低減でき、良好な切れ味を実現
■チッピングや面粗さは従来の電着と同等で、砥石寿命は大幅にアップ
■砥粒の間隔を広げることで目詰まりを低減

鉄系材料用 「メタリスト」 CBN メタルボンドホイール

鉄系材料用 「メタリスト」 CBN メタルボンドホイール

ビトリファイドボンドに比べ熱伝導性が格段に高いメタルボンドを基調とすることで、砥石作用面での熱の影響を最小限に抑制
■切れ味の持続と長寿命を実現するとともに、被削材のヤケ発生を抑制
■一般砥石に比べて被削材に対する熱ストレスを低く抑えられるため被削材の耐疲労強度の低下を防止
■砥粒の損傷が少なく、適度な自生発刃作用により、ドレスインターバルを延ばせ、不稼働時間の低減に貢献

半導体ウェーハ研磨用 「ケメックス」 CMGホイール

半導体ウェーハ研磨用 「ケメックス」 CMGホイール

シリコン基板の研磨工程の固定砥粒化を目指すレジンボンドホイール
■機械的作用に化学的作用を援用する(Chemo-Mechanical)ことで、従来の遊離砥粒による研磨を固定砥粒化するレジンボンドホイール
■スラリー並みの高品位面がターゲット
■ワーク材料や目的に合わせて最適組織のホイールをご提案

半導体ウェーハ仕上げ加工用「ベガ」 有気孔ビトリファイドボンドホイール

半導体ウェーハ仕上げ加工用「ベガ」 有気孔ビトリファイドボンドホイール

シリコンやSiC基板などの中・仕上げ加工で高品位な研削面を実現
■超微粒ダイヤモンドと大口径気孔と微小気孔のコンビネーション組織を持つビトリファイドボンドとの組み合わせにより、高品位な研削面を実現
■超微細破砕を実現するボンドの採用により、最小単位での自生発刃が実現でき切れ味が持続
■安定的に高品位面が得られ、加工コスト低減にも貢献

「アークシード」ダイヤモンドバイト

「アークシード」ダイヤモンドバイト

刃先輪郭精度50nm以下の単結晶ダイヤモンドRバイトで、金型製作時の補正加工を軽減できます。なめらかな研磨面のバイトなので3軸加工機の性能を十分に引き出せ、金型の転写性能が向上します。また、従来の2軸加工機での高精度加工も実現します。

「アークシード」ダイヤモンドエンドミル

「アークシード」ダイヤモンドエンドミル

回転数10万回転まで対応した高精度のボールエンドミルです。世界最高レベルの刃先精度と低い軸偏差を実現します。W.A.90の特別仕様品の製作が可能です。

「エスクイード」ダイヤモンドバイト

「エスクイード」ダイヤモンドバイト

光学素子金型で必要となる平滑な仕上げ面を実現する高精度な単結晶ダイヤモンドバイトです。

「ミラクル」ダイヤモンドバイト

「ミラクル」ダイヤモンドバイト

感光ドラム、ポリゴンミラーなどの製作において、被削材の平坦面を鏡面に仕上げることができるダイヤモンドバイトです。

総形ダイヤモンドバイト

総形ダイヤモンドバイト

当社の誇る総形形状研磨技術を駆使した、総形の単結晶ダイヤモンドバイトです。樹脂や軟質金属に複雑な形状を高精度に造り出す総形鏡面加工を実現します。