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解決策

解決策のポイント ・独自の砥粒管理によりチッピングによる加工ダメージを抑制し、優れた加工品位を実現
・耐摩耗性に優れたボンドの採用によりホイール形状の寸法維持性が高く、長寿命
・ベアシリコンの加工に適したボンドの合金組成を採用し、ウェーハへの影響を低減

東京ダイヤモンドの半導体ウェーハ用面取りメタルボンドホイール/ノッチホイールは、チッピングの発生率、加工ダメージを抑えるために、独自の砥粒管理を行ったダイヤモンドを使用します。
また耐摩耗性に優れたボンドの採用により、ホイール形状の寸法維持性が高く、長寿命です。
ウェーハの加工枚数あたりのホイールの新規製作数や再生の回数を減らせ、加工コストの低減に貢献します。
更にホイールの総形加工においては、独自の加工技術により、新規製作、再生ともに高精度な形状を成形しています。
一般的なメタルボンドにはシリコンに悪影響を与える金属が含まれていますが、シリコン加工に適した合金組成を採用し、ウェーハへの影響を低減しています。

面取りホイール

面取りホイール

ノッチホイール

ノッチホイール

面取りホイールの加工表面粗さテスト

面取りホイールの加工表面粗さテスト

加工条件

加工機 DENPシリーズ (Daitron)
ウェーハ φ200mm、CZ-P、(100)
ホイール寸法 202D-13T-12U-22° -0.3R-30H
砥粒粒度 SD600/SD1000
ホイール周速 2,500m/min (4,000 r/min)
クーラント 市水
  <SD600> <SD1000>
テーブル速度 20mm/sec. 15mm/sec.
切込量 0.30mm 0.15mm
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